Outre l’annonce des APU Zen 3 sur le marché grand public, AMD avait également d’autres annonces dans sa keynote du Computex, suffisamment pour faire baver les initiés... et davantage encore. En effet, après les améliorations logicielles à venir, notamment le FSR, voilà que les rouges ont présenté un prototype de CPU Zen 3 un peu particulier, puisque faisant usage d’un empilement de couches 3D à la manière de Foveros chez Intel.

 

amd 3d chip computex21 dies

Un prototype de l’idée, basé sur un Ryzen 5000

 

Qu’AMD fasse copain-copain avec TSMC, cela n’est pas nouveau, mais le fruit de leur collaboration semble impressionnant. Bien que le marketing communique sur de la 3D, la technologie est limitée à un empilement de couches — soit du 2,5 D au sens strict du terme, avec « seulement » deux dies sandwichés : le CCD bien connu de Zen 3, et un autre, nouveau, gravé en 7 nm, nommé V-Cache — nous vous laissons imaginer les rendements et l’expertise nécessaires pour un tel acte, Intel empilant actuellement du 10 nm sur du 22 nm sur le segment grand public.

 

amd 3d chip computex21 slide

Le schéma complet du schmilblick

 

Architecturalement, ce die est composé uniquement de mémoire SRAM, 64 Mio pour être exact, ce qui triple le cache L3 disponible pour le CCX, arrivant à 96 Mio, soit 192 Mio pour le CPU au total. Avec une bande passante annoncée à 2 Tio/s, ce L3 serait ainsi sur papier plus performant que le L1... en débit en tout cas, la latence devant assez logiquement grimper avec l’augmentation de la taille du bousin.

 

Au niveau technologique, AMD a opté pour des TSV (Through-Silicon Vias), une technologie qui a l’avantage d’une plus grande stabilité et des performances accrues par rapport aux microbumps — solution retenue par les bleus — au détriment du coût final de la puce. Sur ce terrain, les rouges s’aventurent même à donner des chiffres : leur technologie permettrait un bond d’un facteur 200 en matière de densité de l’interconnect par rapport au packaging 2D standard, mais surtout une densité multipliée par 15 par rapport aux microbumps, ainsi qu’une efficacité énergétique améliorée de 200 %.

 

Des annonces impressionnantes, d’autant plus que Lisa Su a de grands projets pour cette série : la présence d’un prototype AM4 sur base Zen 3 fait outrageusement penser à un refresh... et tel sera le cas, a minima sur la gamme grand public Ryzen 5000, ces nouveaux modèles devant entrer en production d’ici la fin de l’année. Notez les premiers produits Zen 4 en 5 nm sont également maintenus pour 2022 : voilà qui va chauffer niveau CPU ! Néanmoins, rien n’est dit sur les références précises, ni leur prix de vente final, si ce n’est que les nouvelles venues n’auront pas de différence de format avec les anciens Ryzen ; en particulier, la hauteur de l’IHS restera identique.

 

Pour ce qui est des performances, la firme annonce officiellement de 15 % de FPS en moyenne sur 5 jeux dans une configuration à 12 cœurs ; un chiffre bien sympathique, mais qui demandera confirmation par des testeurs indépendants tels votre comptoir favori. Notez par ailleurs que ces dies empilés soulèvent des problématiques de dissipation thermique, point sur lequel AMD s’est gardé de communiquer dans sa démonstration. À vérifier lors de la sortie officielle ! (Source : AnandTech)


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