L'amélioration de la construction des puces informatiques est le nerf de la guerre dans la course aux performances, et après une tendance à qui va avoir la plus fine... gravure, la réflexion autour de l'architecture électronique des galettes de silicium est en cours de réflexion. Deux grandes pistes sont à l'étude : l'amélioration de la construction des transistors avec des technologies comme le GAA FET, et la création de circuits électroniques en 3 dimensions, comme le Foveros de chez Intel. Et il est probable que celui qui maîtrise en premier ces évolutions pourra faire chambouler le trône des semi-conducteurs, d'où une importance de plus en plus forte de la recherche dans le domaine. 

 

TSMC a donc décidé d'accélérer les choses, et va profiter de son boost obtenu avec le blocage des industries chinoises par les Américains pour se faire quelques copains supplémentaires. En effet, le fondeur est en avance sur les finesses de gravure, mais sa stratégie ne permet pas de déployer des nouveautés sur l'électronique en elle-même. Un point où, malgré leur retard, Intel et Samsung commencent à faire des progrès, avantagés par certains savoir-faire et de bonnes coopérations. Qu'à cela tienne, TSMC va donc en faire de même et va se tourner vers ses meilleurs clients afin d'accélérer les choses sur la création des puces en 3D, en forgeant une alliance durable avec Google et AMD. Pour rappel, le fabricant est déjà impliqué dans ces travaux tout de même, en réalisant des puces CoWoS en 2,5D, l'étape juste avant la pure 3D.

 

En effet, si certains de ses clients lui sont fidèles - comme AMD - la stratégie derrière est de pouvoir conserver les contrats avec les géants américains, et ce malgré les évolutions. Car les alliances restent fragiles dans le domaine, et le manque de production, les tarifs ou les performances des puces sont des atouts qui valent bien une amitié parfois. Toutefois, si en apparence cela semble aider à ce que la recherche se développe mieux, nous ne pouvons pas nous empêcher de penser que la guerre entre les constructeurs AMD/Intel/NVIDIA n'en sera que plus renforcée, puisque chacun travaillera avec des fonderies différentes. Peut-être que cela sera un plus pour les tarifs, ou que les problèmes de pénuries seront toujours présents à l'avenir. Pour le moment, nous ne pouvons que spéculer sur les impacts possibles.  (source : Nikkei)

 

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 Dans la course à l'amélioration fondamentale des puces en passant à la 3D, TSMC se fait des copains puissants pour faire face à Intel et Samsung... 

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