Aux USA de manière générale, chez Intel en particulier, les dollars continuent à tomber en trombe, des « trillions » pour les premiers, des « billions » pour le second ! Pat Gelsinger est bien décidé à donner à Intel les moyens de ses nouvelles ambitions et permettre à sa compagnie d'une vie de retrouver un « leadership technologique incontestable », pas plus, pas moins. Ainsi, en sus des 20 milliards de dollars déjà promis pour la construction de deux nouvelles fabs pour sa production de wafers en Arizona, à Ocotillo, Intel va maintenant aussi débloquer 3,5 milliards supplémentaires pour l'expansion de l'une de ses fabs la plus avancée, celle située à Rio Rancho, sous le soleil du Nouveau-Mexique !

 

pat trump billions and billions reface

 

Le but est de donner à celle-ci tout l'équipement nécessaire pour accompagner efficacement la démocratisation de sa technologie Foveros — et des à-côtés comme l'EMIB — pour ses propres produits, mais potentiellement aussi ceux de ses futurs clients via son nouveau programme Intel Foundry Services (le fondeur n'a toutefois pas souhaité commenter sur ce point pour l'instant). Foveros, c'est quoi ? Un début de réponse ici, mais aussi , puis re-ici, et re- — bonne lecture !

En bref pour les flemmards, Foveros est une technologie de packaging die-à-die permettant d'empiler et de relier ensemble deux puces à la verticale, ce qui accouche par conséquent de structures tridimensionnelles. Intel a déjà joué avec cette technologie pour Lakefield et s'en sert également pour Ponte Vecchio, son futur (très gros) GPU Xe-HPC. L'EMIB, pour Embedded Multi-die Interconnect Bridge, est comme son nom l'indique un interconnect conçu pour la liaison de chiplets et qui fait désormais partie intégrante du portfolio d'« emballage » en 3D du fondeur.

 

Les travaux d'expansions doivent commencer cette année et s'achèveront seulement vers la fin de 2022. Par ailleurs, Intel a confirmé que la nouvelle installation ne jouera aucun rôle dans la R&D de l'entreprise, mais sera bel et bien entièrement dédiée à Foveros et co, et les tests des produits finis. L'avenir nous dira si les paris d'Intel étaient les bons ! (Source : Intel, via Anandtech)


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