Avec le 3D V-Cache, AMD a promis l’arrivée d’un refresh next-gen de son architecture Zen 3 un peu spécial : au lieu de booster les fréquences, ce sera au cache de se faire étendre. Par quel moyen ? Hé bien, l’équipe rouge fera usage de la dernière technologie de TSMC, à savoir le CoWoS afin de sandwicher deux dies ensembles : celui originel des Ryzen 5000 de bureau, et un autre spécialement conçu à cet effet, ne contenant que du cache. Ce procédé, réalisant des soudures directes en cuivre par la technologie d’hybrid bonding (symbole, au passage, du dépassement par les Taiwanais d’Intel sur le segment...) est néanmoins loin d’être anodin, si bien que des spécialistes se sont penchés sur la question afin d’analyser le plan de bataille des rouges.

 

amd r9 5950x die vcache

 

En effet, le die utilisé pour le refresh est exactement le même que celui de la génération précédente, ce qui indique donc que les emplacements des TSV (Through-Silicon Vias, des puits permettant d’alimenter la puce supérieure en jus d’électrons en passant au travers de la puce inférieure) étaient d’ores et déjà présents sur les versions actuellement dans le commerce, mais sont simplement inutilisés. Un pari bien malin de la part d’AMD, qui s’assurait une sorte de saut de demi-génération en étant capable de recycler une partie des investissements précédents, notamment les masques de gravure qui restent inchangés.

 

En regardant ces TSV d’un peu plus près, il est même possible d’extraire à la louche quelques informations quant au niveau d’avancement de la technologie utilisée : espacement de 17 µm, zone de sûreté de 6,2 x 5,3 µm, le tout pour un total d’environ 23 milliers de TSV, impressionnant, mais il fallait bien cela pour les 2 Tio/s de bande passante annoncée ! Leur liaison s’effectuerait sur l’une des nombreuses couches métalliques faisant partie du processus standard de lithographie, probablement entre la M10 et la M11 (15 couches étant présentes sur le N7 employé ici). Par contre, les nouvelles sont encore rares en ce qui concerne la date de sortie et le prix : il faudra donc se munir de patience... (Source : Tom’s Hardware)


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 Si le 3D V-Cache d'AMD est surprenant technologiquement, il était néanmoins loin d'être imprévu. 

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