Le Flash Memory Summit bat son plein et chaque participant se donne à cœur joie avec des annonces à gogo et plus ou moins variées ! Très actif ces derniers temps, Toshiba avait par exemple déjà présenté sa future BiCS XL-FLASH pour prendre d’assaut le marché de la mémoire persistante, et le constructeur revient à la charge avec une autre nouveauté : le XFMEXPRESS !

 

toshiba socket xfmexpress module

 

Qu'est-ce donc ? Eh bien, c'est un nouveau facteur de forme ayant pour but de proposer une alternative amovible aux modules SSD BGA, eMMC ou UFS soudés au sein des nombreux appareils électroniques modernes. À 18 x 14 x 1,4 mm, la carte XFMEXPRESS sera encore plus mini que la plus petite des cartes M.2 à 22 x 30 mm, tout en étant à peine plus épaisse qu'une carte microSD, et pourra être exploitée via deux ou quatre lignes PCIe. Le socket XFMEXPRESS lui-même mesurera 22,1 x 17,75 x 2,2 mm. À titre de comparaison, les SSD BGA affichent habituellement des dimensions de 11,5 x 13 mm avec une interface PCIe x2, ou encore 16 x 20 mm avec du PCIe x4.

 

L'argument principal de ce nouveau facteur de forme est évidemment le bénéfice de pouvoir remplacer relativement facilement le module de stockage, ou encore de réduire un peu les dimensions des appareils embarqués nécessitant une maintenance régulière. Autrement dit, cela ouvrirait les portes d'un upgrade de son appareil électronique, particulièrement les smartphones, et côté constructeur pourrait apporter une nouvelle flexibilité au processus de fabrication.

Attention, ce nouveau standard n'a pas vocation à fournir un slot externe à la manière d'une carte SD, puisque l'installation nécessitera l'ouverture du boîtier de l'appareil (c'est mal parti pour nos smartphones...). Enfin, contrairement au socket M.2, avec le XFMEXPRESS aucun outil ne sera requis pour le montage.

 

toshiba socket xfmexpress presentation

 

Pour ce qui est des performances, Toshiba annonce une bande passante de 4Gbps pour la première génération et jusqu'à 8 Gbps pour la suivante, l'interface PCIe x4 n'étant certainement pas encore un goulot d’étranglement, surtout avec la norme PCIe 4.0 à l'horizon - avec laquelle le connecteur XFMEXPRESS est par ailleurs d'ores et déjà compatible, en sus du PCIe 3.0. Enfin, Toshiba explique avoir aussi travaillé à l'optimisation de la dissipation thermique en équipant le socket d'un couvercle en métal devant faire office de dissipateur.

 

Hormis le partenariat avec Japan Aviation Electronics Industry (JAE) pour le développement et la production conjointe du nouveau facteur de forme,Toshiba n'a toutefois pas donné beaucoup de détails sur la roadmap ni donné les noms des marques soutenant le projet (s'il y en a). L'avenir du XFMEXPRESS serait donc encore assez flou pour le moment, et comme pour toute nouvelle technologie, il n'y a évidemment aucune garantie à ce que celle-ci soit adoptée massivement, comme peut en témoigner l'échec de l'interface SATA Express. En tout cas, l'idée semble bonne et intéressante sur le papier, mais il reste maintenant à Toshiba et JAE de convaincre leur audience ! (Source)

 Toshiba et JAE veulent proposer une alternative amovible aux modules de stockage soudés. Qu'est ce que ça donne sur le papier ? 

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