Le JEDEC, comité en charge de normes concernant les semi-conducteurs, connus principalement pour ses standards en matière de RAM, vient d'annoncer les spécificactions de l'UFS 3.0. Ce format, signifiant Universal Flash Storage, est principalement utilisé par les mémoires flash des appareils photos numériques, mais surtout des téléphones mobiles. Actuellement, les cartes mémoires compatibles sont manufacturées principalement par Samsung, et proposent un débit quelques deux à quatre fois plus important que le microSD pour des capacités de 32 à 256 Go.

 

Cette nouvelle itération proposera principalement des débits doublés (11,6 Gb/s par ligne dans la limite de deux lignes maximum) par rapport à son prédécesseur, et est ainsi la première norme à implémenter le standard MIPI M-PHY HS-Gear4. La température de fonctionnement sera en outre élargie pour supporter les froids hivers (-40°C) ou les canicules avancées (105°C), rien que ça ; des événements en cas de surchauffe (dépassement d'un seuil de température préalablement défini) étant également supportés.

 

jedec

 

Il faut garder en tête que le standard n'est qu'un premier pas et ne signifie pas qu'une implémentation est suffisamment mûre pour être proposée au grand public. On espère cependant voir les premiers appareils équipés avant 2019 ; des prototypes ou des annonces pouvant également être présents au Mobile World Congress, le 26 février à Barcelone.

 La nouvelle itération doublerait les performances et améliorerait la résistance aux températures extrêmes. 

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