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Samsung élargit sa GDDR7 en 24 Gb, SK hynix vise déjà les 48 Gb/s

Ça bouge du côté des puces mémoire GDDR7. Samsung a listé des références plus véloces d’une capacité de 3 Go ; chez SK hynix, des puces à 48 Gb/s sont dans les cartons pour l’ISSCC 2026 (l’International Solid-State Circuits Conference, qui se déroulera le 19 février prochain).

Des puces GDDR7 de 24 Gb réalistes chez Samsung

Uniko’s Hardware a attiré l’attention sur ces nouvelles références Samsung. La société les a ajoutées sans clairon sur son site web. Nous y trouvons la K4VCF325ZC-SC28, déjà en production de masse, ainsi que les K4VCF325ZC-SC32 et K4VCF325ZC-SC36, pour leur part en phase d’échantillonnage. Toutes sont des puces de 24 Gb dans un boîtier FBGA-266. Les débits sont explicites : 28 Gbit/s pour le modèle produit, 32 Gbit/s et 36 Gbit/s pour ceux en approche.

samsung gddr7 24 gb 36 gbits

Vous le savez, des puces de cette capacité apparaissent comme les principales bienfaitrices de l’hypothétique gamme GeForce RTX Blackwell SUPER. Plusieurs sources avancent que NVIDIA envisagerait d’augmenter la quantité de VRAM des GeForce RTX 5070, 5070 Ti et 5080 en remplaçant simplement les modules de 2 Go (16 Gb) par des versions de 3 Go (24 Gb). À l’heure actuelle, seules quelques cartes « grand public » utilisent une telle densité : la RTX PRO 6000 et, depuis peu, la RTX PRO 5000 Blackwell 72 Go ; la GeForce RTX 5090 Laptop. Dans le cas de la première, l’origine des modules n’est d’ailleurs pas figée. Le BIOS couvre trois fournisseurs potentiels (Samsung, SK hynix et Micron), laissant à NVIDIA et à ses partenaires la possibilité d’alterner selon les prix et la disponibilité.

Quoi qu’il en soit, ces nouveaux échantillons Samsung de 3 Go élargissent le spectre de configurations possibles pour les futures révisions et nouvelles références. NVIDIA aurait toutefois décalé le lancement des RTX 50 SUPER en raison des tensions qui secouent actuellement le marché de la DRAM.

SK Hynix anticipe

Du côté de SK hynix, on s’apprête à présenter de la GDDR7 de 24 Gb à 48 Gb/s lors de l’ISSCC 2026. Comme le précise le synopsis, ces modules visent les charges d’inférence IA de milieu de gamme. Le programme mentionne en effet : « A 48Gb/s 24Gb GDDR7 DRAM for Mid-Range Inference AI with Symmetric 2CH-Mode Operation, Clock-Path Optimization, and RAS Features. »

Samsung avait également évoqué de la GDDR7 à 42,5 Gb/s lors du même événement cette année. Nonobstant, comme vous l’avez constaté plus haut, les puces commercialisées à date en restent très éloignées. Les présentations ISSCC relèvent davantage de la R&D que d’un lancement imminent, et même si ces puces finissent par se concrétiser, elles arriveront vraisemblablement d’abord dans des cGPU plutôt que dans des GPU gaming. D’autant que les fabricants exploitent rarement les vitesses maximales théoriques, pour des raisons évidentes de rendement et de stabilité.

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