"Petit" fondeur taïwanais à l'ombre de son compatriote, le géant TSMC, l'outsider UMC n'en est pas moins dans une position de plus en plus importante, particulièrement dans un contexte où le marché manque cruellement d'approvisionnement en semiconducteurs, dont de trop nombreux segments veulent toujours plus... Dans un entretien, le co-président d'UMC arrivé dans la compagnie en 2008, Jason Wang, a expliqué que la demande continue de croître, accentuant encore les contraintes de production sur les usines de wafers 200 et 300 mm, et que le manque de capacité a finalement dépassé l'augmentation de capacité !

 

Selon lui, ce déséquilibre entre l'offre (l'approvisionnement) et la demande imposera des changements structurels dans le marché du semiconducteur, mais il affirme aussi que le fossé entre la croissance de la demande et celle de la capacité de production est un casse-tête difficile à résoudre rapidement et que la pénurie pourrait par conséquent tout à fait s'étaler jusqu'en 2023... Il souligne que l'une des solutions serait pour l'industrie du semiconducteur de réaliser des investissements à très grande échelle dès maintenant et jusqu'en 2023, mais considère que cette possibilité demeure faible pour l'instant et qu'il ne faudrait donc pas trop espérer une amélioration entre 2022 et 2023.

 

En attendant, des investissements sont réalisés, surtout pour préparer la production des futurs procédés de gravure, par exemple TSMC qui envisage de dépenser plus de 28 milliards de dollars en 2021 pour son Capex et le 3 nm. On rappelle aussi que TSMC a signé pour construire une usine aux USA, dont le démarrage est prévu en 2024. En parallèle, les prix des wafers auraient déjà sensiblement augmenté, chez TSMC et chez les autres. UMC lui-même compte apparemment hausser ses tarifs jusqu'à 15 % à partir de la nouvelle année lunaire et il aurait également prévenu ses clients d'un allongement des délais de production d'environ un mois... Enfin, le fondeur chinois SMIC a fait savoir qu'il a lui aussi de très grands projets d'expansion(Source)

 

Restons zen, nom didiou ! [cliquer pour agrandir]


Un poil avant ?

Du chipset H470 déguisé pour des mobales H410 et B460 compatibles Rocket Lake ?

Un peu plus tard ...

Coucou qui c'est ? C'est Zen 4 ! Entreeeee mais ne casse pas le porte-feuilles !

 Le déséquilibre en croissance de la demande et capacité de production ne serait pas prêt de se corriger...  

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