Aux dernières nouvelles, le géant taïwanais et mondial de la fonderie, TSMC, a annoncé qu'il projette de dépenser encore plus que prévu en Capex pour l'année 2021, à savoir entre 25 et 28 milliards de dollars ! Si les investissements sont approuvés par le comité de direction, la somme représenterait une croissance annuelle de 45 à 62 % par rapport aux 17,2 milliards de dollars « seulement » que TSMC y avait alloués en 2020, rien que ça !

La grande majorité de cet effort supplémentaire — environ 80 % d'après le CFO de TSMC -  sera dédié à l'augmentation des capacités de production pour les nodes N5 et N7 (mais surtout le 5 nm, dont la capacité est prévue pour doubler) et pour s'équiper pour le node suivant, N3 ou 3 nm. Enfin, 10 % seront utilisés pour le conditionnement avancé des semiconducteurs et la création de masques de gravure, et les 10 % restant pour des technologies spécialisées. Voilà qui est de bon augure et certainement très attendu (par sa clientèle et accessoirement le consommateur final) vu la situation actuelle sur le marché du semiconducteur dans sa totalité, de quoi aussi nourrir encore un peu l'espoir de l'éclaircie envisagée récemment pour le second semestre.

 

tsmc parts procedes q4 2020

 

En tout cas, c'est une décision qui parait indispensable, d'autant plus que TSMC a désormais plus de clients que jamais grâce aux affaires géopolitiques et qu'il faut aussi satisfaire l'explosion de la demande des dernières technologies tendances (5G, IA, HPC, edge computing, etc.) ! Il faut également savoir que les wafers N5 et N7 ont représenté 49 % des revenus de TSMC du 4e trimestre 2020 — le N5 très majoritairement consommé par Apple et le N7 principalement par AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm et Xilinx. TSMC prévoit aussi de proposer une variante N4, qui sortira des mêmes lignes de production que le N5, de quoi bien y rentabiliser les différents investissements.

Enfin, TSMC suppute que son futur N3 pourrait rencontrer plus de succès que ses N5 et N7, le fondeur affirmant que plus de clients potentiels spécialisés dans le segment HPC et smartphone ont déjà fait connaître leur intérêt pour le prochain node, qu'auparavant avec les deux autres lorsqu'ils en étaient au même stade de développement. Le fondeur n'a toutefois pas souhaité quantifier la chose. Au passage, le PDG en a tout de même profité pour annoncer que la « production à risque » du nouveau procédé est désormais planifiée pour 2021 et la production en volume pour le second semestre de 2022 — ce qui réfute au passage cette rumeur d'un retard.

 

Voilà, l'avenir de TSMC semble donc toujours aussi radieux, et le fondeur s'y prépare et n'hésite pas à y engouffrer ses moyens, car être presque seul en pointe de la production d'une telle industrie implique aussi une très grande pression sur ses épaules et qu'il n'a pas vraiment le droit à l'erreur. N5 et N3 sont partis pour être des procédés de long terme, et qui serviront de plus en plus de clients au fil des mois. Parmi eux, deux en particulier pourraient d'ailleurs être amenés à peser encore plus lourd pour TSMC : Apple, qui veut désormais équiper toutes ses machines avec ses propres SoC (comme le fameux M1), et Intel, le joker qui pourrait — ou pas — à l'avenir passer des commandes plus ou moins significatives pour externaliser une partie de sa production. Deux facteurs que TSMC ne perd certainement pas de vue non plus ! (Source)


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 Et par préparer, on entend bien sûr que le fondeur va encore aligner des billets pour ses usines ! 

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