Micron parle HBM4 et GDDR7 |
————— 25 Septembre 2025 à 15h37 —— 296 vues
Il y a une dizaine de jours, SK hynix publiait un communiqué annonçant que sa HBM4 entrerait prochainement en production de masse. Micron a profité de la présentation de ses résultats financiers du trimestre pour répliquer. Lors de la conférence, Sanjay Mehrotra, le PDG, a confirmé que la HBM4 serait disponible à partir de l’année prochaine. Et qu’elle dépasserait la spécification JEDEC de base.
La course est lancée
Pour mémoire, la spécification du JEDEC pour la HBM4 prévoit 2 To/s de bande passante et un transfert par broche de 8 Gb/s sur une interface 2048 bits. À l’instar de SK hynix, Micron envisage déjà d’outrepasser ce seuil : l’entreprise mentionne 11 Gb/s, ce qui se traduit par une bande passante 40 % plus élevée, soit 2,8 To/s.
« Le HBM4 12-high de Micron Technology reste sur la bonne voie pour supporter le déploiement sur les plateformes clients, même si les exigences en matière de bande passante et de vitesse des broches pour HBM4 ont augmenté. Nous avons récemment livré des échantillons à nos clients de HBM4 offrant une bande passante leader du marché dépassant 2,8 To/s et des vitesses de broches supérieures à 11 Gb/s », a expliqué le boss. Il a ajouté : « Nous estimons que le HBM4 de Micron Technology surpasse tous les produits HBM4 concurrents, offrant des performances de pointe ainsi qu’une efficacité énergétique de premier plan. Notre DRAM 1-gamma éprouvée, notre conception HBM4 innovante et économe en énergie, notre die CMOS de base avancé fabriqué en interne et nos innovations en packaging sont autant de facteurs différenciants qui rendent ce produit best-in-class ».
Micron a également présenté sa feuille de route pour la HBM4E. Contrairement à la HBM4, qui utilise un die de base entièrement conçu en interne, la HBM4E impliquera un partenariat avec TSMC pour la fabrication du die logique de base.
Enfin, Micron a également fait un rappel pour la GDDR7. L’entreprise anticipe des vitesses par broche dépassant 40 Gb/s. Les modules actuels sont à 32 Gb/s au mieux. Si en l’état, NVIDIA est la principale utilisatrice des modules GDDR7 de Micron pour ses GPU, le PDG de Micron n’a évoqué aucun produit à venir de manière directe. Dans un avenir proche, la probable gamme GeForce RTX 50 Super n’est pas censée hériter de modules plus véloces, mais plus denses, avec 3 Go (au lieu de 2 Go pour la plupart des références actuelles). Pour le moment, rien de permet d'affirmer que la prochaine génération, celle des GeForce RTX 60, exploitera des modules à 40 Gbit/s voire plus.
