Depuis que Intel s'est décidé à mettre de la pâte thermique de qualité moyenne à la place du joint en indium, permettant une bonne transmission de chaleur entre le die d'un processeur et son IHS (Integrated Heat Spreader), de nombreux adeptes de hautes performances se sont mis à décapsuler (delid) leurs puces pour corriger le tir. Avec l'arrivée de Ryzen, la question du joint thermique s'est aussi posée et der8auer, overclocker spécialiste en la matière, s'est penché sur la question.

 

Il lui aura fallu quatre essais avant d'arriver à décapsuler une puce sans l'abimer, un bilan qui n'engagera pas à la manoeuvre. De plus, une fois la chose faite il n'a pas réussi à gagner plus de 2°C sans l'IHS, preuve que le joint en indium fait bien son taf et que AMD n'a pas mégoté sur la partie dissipation thermique de ses nouvelles puces. Un petit tacle bien senti à Intel, ce qui aura certainement le mérite de remettre le géant dans le droit chemin pour ses nouvelles gammes. En attendant, les curieux peuvent retrouver l'overclocker allemand (qui n'a pas un pet d'accent lorsqu'il parle anglais) qui vous explique en vidéo ses péripéties avec Ryzen.

 

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