GloFlo se joint à Google pour ouvrir les sources de son 180 nm |
————— 04 Août 2022 à 17h08 —— 14480 vues
GloFlo se joint à Google pour ouvrir les sources de son 180 nm |
————— 04 Août 2022 à 17h08 —— 14480 vues
Alors que la situation de GlobalFloundries était on ne peut plus incertaine ces dernières années, entre potentielle liquidation, troll au niveau de brevets et reprise par un tiers (Intel ?), il semblerait que les anciennes fonderies d’AMD voient enfin un peu plus clair. Certes, entre la pénurie de semiconducteurs du COVID et le CHIPS Act de l’oncle SAM (sans compter les autres soutiens européens), la firme doit avoir ce qu’il faut dans ses caisses pour rebondir — à moins que ce soit le renouvellement du partenariat avec AMD qui relance l’activité. Bref, GloFlo mange à tous les râteliers où le bifton est présent, et fait désormais également équipe avec Google, plus précisément son initiative pour le silicium open-source.
Késako ? Hé bien, comme son nom l’indique, un programme visant à graver des projets issus de la communauté FOSS (Free and Open Source Software), proposant entre autres une production gratuite via la plateforme efabless pour les designs retenus, 240 ayant déjà été gravés avec succès. Après un premier passage par SkyWater — une fonderie américaine —, c’est au tour de GloFlo d’ouvrir un de ses procédés en offrant sous licence Apache les bibliothèques permettant la création de puces en 180 nm (GF180MCU), un procédé offrant 5 couches métalliques et divers transistors utilisables pour des circuits en 3,3 V, 5 V, 6 V et 10 V : de quoi booster la communauté open source pour des applications dans l’automobile, les capteurs RFID ou encore les capteurs dans l’IoT. Il faut dire qu’avec plus de 16 millions de wafers produits par an, le nœud de 180 nm est loin d’être mort (GloFlo penchant même pour une augmentation jusque 22 millions de wafers en 2026 !).
La crise du COVID ayant montré le retard de certaines industries (automobile notamment) sur les technologies matures, il est possible qu’une telle initiative permette de mutualiser les efforts et, ainsi, partage des composants à très bas niveau histoire de fluidifier la production, mais nous sommes encore très loin d’un tel but. Pour le moment, les puces se limitent à diverses implémentations open source dérivées de cœurs RISC-V ou du SoC Caravel (en sus de la multitude de microcontrôleurs allant de l’AXI à l’UART en passant par le générateur de nombres pseudorandom) : pas encore de quoi fournir un SoC assez performant pour le prochain Raspberry Pi ! (Source : DigiTimes)
Voilà qui va contrecarrer nos plans !
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