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SK Hynix pique déjà la couronne à Micron avec une NAND 238 couches !

Eh bien, voilà qui n'aura pas duré très longtemps, la bataille fait rage chez les producteurs de NAND ! À peine une semaine après la présentation de la NAND la plus dense du marché avec 232 couches chez Micron, voilà que SK Hynix vient lui faire la nique avec une NAND... 238 couches ! Et c'est donc avec à peine 6 couches de plus (et accessoirement, 62 de plus par rapport à la génération précédente de 2020) que le géant coréen peut désormais se vanter d'avoir le plus grand tas de NAND du marché ! Allez, qui dit mieux ? Quelqu'un pour une NAND 244 couches ? Bien entendu, le nombre de couches ne fait évidemment pas tout, très loin de là, mais bon, ça donne du grain facile à moudre au marketing. 

 

sk hynix nand 4d 238 couches

 

En attendant qu'un concurrent vienne éventuellement contester l'exploit de SK Hynix, ce dernier a donc commencé à livrer les premiers échantillons de cette NAND 4D 238 couches sous la forme d'une puce 512 Gb de type TLC. Comme d'habitude chez SK Hynix, l'on parle de NAND 4D au lieu NAND 3D, mais ce n'est qu'une appellation largement marketing mis en place depuis la 5e génération, afin de la distinguer de l'ancienne et mettre en avant ses évolutions. L'idée est ensuite de commencer à produire cette puce en volume à partie de la première moitié de 2023, d'abord en 512 Gb (contrairement à Micron), puis également en 1 Tb (comme Micron). Le constructeur nous explique aussi qu'il s'agit de la plus petite NAND en taille, ce qui veut dire qu'il sera possible d'en caser plus sur un wafer, d'où une augmentation de 34 % de la productivité selon SK Hynix. Par conséquent, elle devrait aussi être moins chère. Le taux de transfert grimperait de 50 % par rapport à la génération 176 couches, avec une vitesse de 2,4 Gb/s. Simultanément, le volume d'énergie requis pour la lecture des données aurait été réduit de 21 %. 

 

Bien joué SK Hynix, mais attendons maintenant de voir ce que nous proposerons Samsung et WD/KIOXIA, et surtout comment se départageront toutes ces nouvelles NAND sur le terrain, en chevauchant un SSD. Ce n'est qu'à ce moment-là que l'on pourra clairement distinguer la supériorité de l'une par rapport à l'autre. 

 

NANDMicronMicronMicronSamsungWD/KIOXIASK HynixSK HynixYMTC
Disponible maintenant 232 couches 176 couches 128 couches 200 couches 162 couches 238 couches 176 couches 128 couches
Densité par mm2 14,6 Gb/mm² 10,237 Gb/mm² 7,755 Gb/mm² 8,5 Gb/mm² 10,4 Gb/mm² ? 10,8 Gb/mm² 8,48 Gb/mm²
Capacité du die 1 Tb 512 Gb 512 Gb 1 Tb 1 Tb

512 Gb

1 Tb (en 2023)

512 Gb 512 Gb
Prochaine génération (lancement) ?

232 couches

(2022)

176 couches

(2021)

3xx couches

(?)

212 couches

(?)

?

238 couches

(2023)

196 couches

(2022)

 

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