B760, au secours, ça fuit de partout !

Le CES pour Intel, qui a confirmé sa présence hier ce qui ne surprendra pas grand monde, devrait tourner autour du déploiement du reste de son armada Rocket Lake. Nous devrions voir débarquer les CPU ni K ni KF, les fameux SSF, sans suffixe fixe, les T basse consommation, et ce depuis a minima les Core i3-13xxx, jusqu'au Core i9-13900. La seule exception à cette règle serait le 13900KS, capable de 6 GHz sur probablement peu de coeurs, et avec un Thermal Velocity Boost efficace selon le cooling choisi. Il ne sera pas facile de trouver ce refroidisseur capable de maintenir le CPU à des températures ne le faisant pas entrer en throttling, les AIO actuels ayant des pompes pas assez puissantes pour arriver à dissiper la chaleur émise par une toute petite surface d'échange. Quant aux ventirads, ils ne pourront pas assurer le steak, même avec les meilleurs comme en atteste notre test du 13900K.

Revenons-en aux faits. Tous ces zoulis processeurs vont être accompagnés du B760, le chipset compagnon mainstream, qui sera accompagné de DDR4 ou de DDR5 selon le modèle que vous souhaitez. Il va de soi que les cartes en DDR4 confèrent à Intel un avantage énorme en matière d'enveloppe budgétaire, vous permettant de conserver votre valeureuse mémoire tout en changeant de registre de performances, même si ce n'est pas optimal comme montage, la plateforme étant plus à l'aise avec DDR5.

Les constructeurs de cartes maman seront prêts en tout cas. Même si le salon n'a pas encore débuté, il ouvrira ses portes dans deux semaines, les fuites apparaissent, et sont trop "propres" pour être des photomontages ou des faux. Certes, tous les modèles ne sont pas représentés, mais cela reste intéressant. Qui dit gamme budget dit souvent µATX. Chez GIGABYTE, il y en aura au moins deux :

On y retrouve le minimum requis, à savoir du M.2 et 4 slots de mémoire. Le niveau d'équipement est différent entre ces deux cartes, la DS3H étant vraiment de l'entrée de gamme, avec un petit radiateur sur les VRM, une connectique arrière simplifiée, on notera le radiateur prévu pour un des deux ports M.2.

La Gaming X est pourvue de radiateurs sur les VRM, tous, elle a du WiFi et du BT somme en atteste le suffixe AX de son nom, son PCB ressemble énormément à celui de sa petite soeur, hormis quelques condensateurs disparus suite au remplacement des deux slots PCIe x1 en un x16 probablement câblé en 4 ou 8 lignes. Vous noterez qu'il y avait déjà eu une carte B760 de la firme à la tête d'aigle il y a quelques jours, la B760 AORUS Elite AX DDR4.

Chez MSi, il y aura trois modèles au pire, qui sont les suivants :

Pour le coup, il n'y a qu'un seul modèle µATX, mais le catalogue n'étant certainement pas exhaustif, on ne peut rien en conclure sur la proportion de cartes à ce format.

Les 3 cartes de la fuite ont des radiateurs sur tous les VRM, et même une couverture du panneau arrière. Elles ont également du WiFi / Dent Bleue.

La Tomahawk est la mieux équipée, elle coûtera plus cher, comme c'est déjà le cas des modèles au même nom par rapport à la gamme PRO. Par contre c'est la seule en DDR5, aussi il y a des risques qu'elle ne soit pas si bon marché que cela, il y a des termes qui ont tendance à faire monter les prix, DDR5 en est un !

Tout cela montre simplement qu'Intel et ses partenaires fourbissent leurs armes en vue du 9 janvier, qui serait la date de lancement. La question du prix reste entière, tant d'un point de vue cartes mères que CPU. (Source)