Xe étant le nom générique de la prochaine génération et famille de GPU d’Intel, « Ponte Vecchio » officialisé en novembre dernier est le nom spécifique de ce qui sera le premier GPU exascale du fondeur. Autrement dit, il s’agira potentiellement d’une très grosse puce, en dépit d’une gravure au 7 nm, et qui utilisera également la technologie d’empilement 3D Foveros — dont le CPU LakeField disséqué ici en est la première application commerciale. Un futur bouzin dédié au domaine du supercomputing, où il faudra se frotter à la concurrence des GPU spécialisés d’AMD et de Nvidia, tout particulièrement la dernière génération Ampere du Caméléon et son premier GPU monstre à 54 milliards de transistors.

 

Néanmoins, en attendant d’avoir quelque chose de concret à présenter au public, Intel n’a visiblement d’autre choix que de jouer au p’tit teasing pour semer les graines du doute et peut-être en convaincre quelques-uns d’attendre un peu de voir de quel bois Xe va (se) chauffer. C’est encore Raja Koduri qui s’y est collé, grand amateur de Twitter comme beaucoup d’autres de nos jours (pas toujours pour le mieux, hélas) et surtout l’intéressé principal au cœur du projet Xe d’Intel.

 

 

C’est normal, dans le monde de Raja, quand on parle d’un gros « paquet » fabuleux, on ne parle ni d’anatomie ni du dernier colis d’Amazon, mais de semiconducteurs ! En tout cas, c’est énorme, le « package » montré mesurerait approximativement dans les 80 x 80 mm et visiblement fait quasiment la taille de la paume de Monsieur Koduri.

 

 

Forcement, impossible de savoir exactement de quoi il s’agit, mais il ne fait pas l’ombre d’un doute qu’il y a du Xe là-dedans, pas une pièce seule, mais sûrement plusieurs die Xe côte à côte (4 pour le plus grand du lot ?) et certainement avec plusieurs piles de HBM2(E), le tout sur un interposer et emballé sous un même IHS. En tout cas, le packaging des puces se révélant désormais comme un nouveau pivot pour le coût des futurs processeurs, on peut supposer que c’est un aspect qui a également été pris en compte pour Xe, surtout pour les plus grosses déclinaisons HPC.

Bref, rien de très concret aujourd’hui, sauf Intel qui montre ce qu’il sait faire et qu’il en a une grosse, peut-être aussi dans l’espoir d’impressionner un tantinet la concurrence - et au passage rassurer certains actionnaires.

 

Xe sur la table de bench au labo. [cliquer pour agrandir]

 Avant même d'avoir lancé quoi que ce soit, Intel veut déjà faire sentir la puissance de son exascale maison...  

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