Samsung a annoncé (une nouvelle fois) au monde entier qu'il est chaud patate et qu'il vient tout juste de se tailler de nouveaux muscles afin de rester dans la course face aux fondeurs concurrents, particulièrement le Taïwanais TSMC ! Vu de loin, difficile de dire qui mène vraiment la danse dans ce concours inversé de pénis, tant les fondeurs ont naturellement souvent la langue bien pendue à propos de leur taille, surtout parce que pour les investisseurs plus c'est petit et plus c'est bon. Mais passons !

 

Tout le monde sait que la prochaine - et probablement l'une des dernières -  grosse étape (ou presque) du silicium sera le 7nm associé à la lithographie EUV - pour extreme ultraviolet. Après des années de forcing et de lourds investissements par le trio magique Intel-Samsung-TSMC en faveur de cette technologie très complexe, cette dernière est enfin prête à faire des petits, et justement Samsung a donc finalement pu annoncer les débuts de la production en masse des premières puces 7nm LPP avec l'EUV ! Pour qu'on comprenne bien l'importance de l’événement, le constructeur en a aussi profité pour nous rappeler quelques-uns des avantages de celle-ci : 

 

Quels avantages de l'EUV ? [cliquer pour agrandir]

 

L’intérêt de la technologie est ici évident, grâce à ce nouveau procédé Samsung (et les autres) pourra augmenter la densité d'une puce tout en optimisant sa consommation ou améliorant ses performances, ou un mélange des deux. De plus, l'EUVL autorise aussi une réduction du nombre de masques nécessaires pour chaque puce, réduisant ainsi le cycle de production. Pour le moment, Samsung arriverait à traiter 1500 wafers par jour par ASML - des modèles Twinscan NXE:3400B EUVL - dans son Fab S3 à Hwaseong. Il faut par contre aussi rappeler que l'EUV n'est actuellement utilisé que pour certaines couches prédéfinies d'une puce 7LPP.

Enfin, le constructeur ne dit pas quel client sera le premier à profiter de sa technologie 7LPP EUV, mais on s'en doute que ça se fera au moins sur le marché de la mobilité, et fort certainement du côté de la division Samsung Electronics et de ses smartphones. Mais Qualcomm aussi devrait utiliser le 7LPP pour ses Snapdragon 5G.

 

With the introduction of its EUV process node, Samsung has led a quiet revolution in the semiconductor industry."

Une "révolution silencieuse", c'est ni plus ni moins ce qu'a affirmé Charlie Bae VP chez Samsung et qui n'est donc pas peu fier, c'est sûr que ça ne leur ferait pas de mal de tirer un peu vers eux une couverture monopolisée à 56% par TSMC. En tout cas, l'EUV représente une bonne partie des futurs développements de Samsung, particulièrement au fur et à mesure que la technologie sera utilisée plus fréquemment et pour plus de couches. Ainsi, Samsung a déjà planifié la construction d'une ligne de production entièrement dédiée à l'EUV et ses outils, un projet d'expansion du Fab S3 estimé aux alentours de 4,615 milliards de dollars qui devrait être achevé en 2019 et pourrait démarrer la production en volume à partir de 2020. Et après ça, le 3nm EUV parait-il, TBA ! (Source : Anandtech)

 

Owi !  [cliquer pour agrandir]

Tout est dit !

 Ça y est, Samsung annonce que le 7nm LPP associé à la lithographie EUV a été mis en production. L'occasion pour le constructeur de nous vanter encore une fois les mérites et avantages de cette avancée...  

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