Alors que son 10 nm est désormais armé et paré ; Samsung n'en fini pas sa course à kikalaplupetite (c'est pas souvent qu'on y joue !) et annonce renouveler son partenariat avec Qualcomm sur la fabrications de dies en 7 nm LPP, le fameux Low Power Plus. Ce procédé utilise des EUV (rayons ultraviolets extrêmes et est prévu pour les SoC des prochains téléphones 5G de la firme. On pense notamment au Snapdragon 855, évolution logique du 845, qui utilise actuellement le procédé de gravure 10 nm LPP (toujours en provenance du coréen).

 

Mais qu'apporterait cette nouvelle finesse ? Le fondeur annonce un processus de fabrication simplifié fournissant de meilleurs rendements ; couplé à une surface 40% mieux exploitée, des performances en hausse de 10% pour une consommation réduite de 35% ; de quoi mettre l'eau à la bouche !

 

Malheureusement aucune date n'est mentionnée, mais on peut supposer qu'une telle annonce a pour vocation de rassurer les investisseurs sur le respect des dates d'entrée en production du processus. On peut néanmoins espérer que Qualcomm ne soit pas le seul bénéficiaire de cette lithographie, mais que les cartes graphiques ou la HBM en bénéficient également dans un second temps. Il faut dire que le marché des smartphone arrive à saturation ; mais cela sera-t-il suffisant pour dynamiser un segment PC plutôt mou ces derniers temps ?

 

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 Samsung continue son partenariat avec Qualcomm pour la gravure de ses puces avec un accord renouvelé concernant le 7 nm. 

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