On a vu que les Radeon VII embarquaient une espèce de pad thermique couleur goudron pour refroidir le GPU et les piles de HBM2 tout autour. Il faut dire que la conception même de la carte impose une ruse pour refroidir efficacement toute cette surface, sans oublier les VRM et autres composants quelque peu sensibles à la chaleur. Lors de notre test, on avait démonté le ventirad et changé le pad par de la pâte thermique, et nous avions obtenu 3°C de mieux.

 

Mais qu'en est-il avec la reine de la pâte thermique, alias la Conductonaut (ou toute autre pasta avec de l'indium dedans). Der8auer a fait son test, a isolé d'abord les éléments adjacents du GPU et des puces de HBM2, puis proprement disposé la Conductonaut sur les 5 surfaces. Le bilan s'avère peu concluant, et bien plus onéreux que notre simple changement d'interface pâteuse de qualité. Le fameux T Junction, qui correspond au maximum de température à l'intérieur du Vega 20 lue par les sondes internes disséminées par AMD, est passé de 106 à 101°C, la carte a également gagné 24 MHz sur un bench en sachant qu'elle ne fait pas mieux que la nôtre en charge en pic avec 1780 MHz. Au final, tout ça pour ça, mais au moins on sait !

 

 Est-ce qu'AMD pouvait faire mieux au niveau du refroidissement de sa Radeon VII et plus particulièrement entre GPU/HBM2 et le refroidisseur ? 

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