Samsung débute la production de sa V-NAND en 136 couches |
————— 07 Août 2019 à 14h54 —— 14252 vues
Samsung débute la production de sa V-NAND en 136 couches |
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Il n'aura pas fallu longtemps pour Samsung pour sortir une nouvelle génération de puces V-NAND destinée au marché du hardware informatique : 13 mois seulement, soit grosso modo une année. Si la prouesse est impressionnante et l'exploit intéressant, cela fait une introduction rapide - même si nous étions déjà prévenus - quand nous savons que les versions en 9x couches apparaissent tout juste sur le marché et les mauvaises langues n'hésiterons pas à dire qu'il s'agit d'une tentative de faire remonter les prix de la NAND. Mais l'idée serait surtout de rendre les mémoires encore plus denses et de fournir les appareils en SSDs de taille réduite - le M.2 ayant la cote de nos jours - et en puces eUFS pour les petites machines : ultraportables, NUC, tablettes... Des marchés sur lesquels Samsung est très présent et l'introduction de sa 6e génération de V-NAND TLC peut devenir un atout majeur.
Techniquement, les indications sur l'évolution du processus sont faibles comme d'habitude, le fabricant restant discret sur les détails. D'après le fabricant, la comparaison avec la 5e génération de mémoire V-NAND en TLC est un gain d'environ 40% en densité grâce au passage de 96 couches à 136 couches physiques, il serait bon de savoir combien sont réellement dédiées à la mémoire dans tout ça pour connaître le gain réel. Car le fabricant vante un circuit optimisé pour réduire la latence entre les couches et permettant de maintenir le fonctionnement avec des erreurs réduites. Le gain sur la latence serait de 10% tout en consommant 15% de moins, à voir comment cela impacte le fonctionnement des SSDs. Pour l'instant, seules des puces de 256 Gbit sont en production, mais le fabricant affirme que ce nouveau design permet d'empiler les dies pour obtenir un circuit de plus de "300 couches" et de passer à des valeurs de 512 Gb par puces. Il faudra voir le prix final aussi, mais Samsung affirme que le procédé de fabrication a aussi été amélioré en réduisant le nombre de trous nécessaires sur les couches de 930 millions à 670 millions. Alors, attendons la sortie de ces prochains modules mémoire pour savoir si c'est aussi beau que ça ou si nous avons le droit à de la poudre de perlimpinpin. (source : Samsung)
Voici nos pronostics pour la 20e génération de mémoire Samsung sur 1000 couches
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