AMD rejoint le CXL consortium pour préparer le futur du PCIe |
————— 23 Juillet 2019 à 16h49 —— 10638 vues
Le PCIe 4.0 est à peine sorti que la cinquième monture est déjà en marche, nous l'avons déjà vu. Mais saviez-vous qu'il y a d'autres interconnects qui utilisent le support PCIe PHY ? Pour résumer le CXL, il faut comprendre que nos lignes PCIe sont tout d'abord physiques et reposent sur un standard défini en matière de pistes et de fréquence, les versions actuelles du PCIe sont surtout comment le PCIe PHY est utilisé. De ce fait, d'autres technologies connues reposent sur cette architecture de communication : NVLink, Infinity Fabric, CCIX, CXL... Tout ce qui permet aux composants de communiquer via ce bus, mais c'est la dernière méthode qui nous intéresse aujourd’hui. Le CXL est né il y a peu puisque sa monture 1.0 a été définie en ce début 2019 et présente l'avantage de ne pas être un énième format propriétaire, mais un standard préparé par un consortium de plus de 30 fabricants dont de grands noms dedans : Intel, Microsoft, Alibaba, HPE... La liste est longue et conséquente, le protocole permettant en théorie une meilleure intégration des composants qu'importent les machines sur du PCIe 5.0 grâce à un système de cohérence entre cache et mémoire, l'enjeu pour des domaines comme l'IA est donc important.
Et pour suivre les petits copains, AMD a décidé de rentrer dans le groupe pour avoir le swag comme on dit. Si le fabricant mise plutôt sur le PCIe 4.0 pour l'instant, l'objectif n'est pas de changer d'interconnect l'année prochaine, mais d'avoir sa part du gâteau sur les négociations et de ne pas se retrouver abandonné. Bien que le PCIe 5.0 est déjà en préparation, le temps de le voir apparaître sur nos processeurs risque d'être encore un peu long, mais ça n’empêchera pas de préparer les cartes mères pour l'avenir. (source : Anandtech)
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Pendant ce temps Intel essaie de mettre au point la production de son 10nm (quitte à ce qu'il soit un peu plus dense que le 7nm DUV TSMC) et le 7nm EUV n'est pas pour tout de suite, mais plutôt vers 2022, alors que Samsung et TSMC sont déjà en train de produire à tour de bras le premiers chips grand public prévus pour cet automne.
En 2022, pendant qu'Intel tentera de se lancer dans le 7nm EUV finfet, TSMC et Samsung en seront déjà à produire du 3nm d'une autre technologie.
Il faut se souvenir de la critique sur le retard d'AMD qui utilisait son 32nm PDSOI planaire (pourtant plus performant que le Bulk) face au 22nm Intel Bulk Finfet, alors que dans ce contexte, c'est comme si on avait comparé le 22nm Intel Ivy Bridge à du 65nm Pentium IV.
Bref, il n'est pas sûr qu'Intel continue a développer sa branche fondeur pour ses CPU et futurs GPU parce qu'il est désormais beaucoup trop en retard. On comprends un peu mieux pourquoi il fait trainer son 14nm sur ses usines, parce que trop investir quand on a autant de retard devient contre-productif. A moins que l'armée américaine ne le subventionne dans ce sens à coups de contrats. Mais difficile juridiquement de ne pas considérer les usines Samsung basées aux USA comme une base d'indépendance suffisante. C'est d'ailleurs semble-t-il le partenaire qu'Intel devrait à l'avenir privilégier pour combler son déficit technologique.