Après une keynote pleine de promesses, mais sans réelle annonce de disponibilité côté CPU (mi-2019 et c'est tout), on a tout de même pu apercevoir une puce Zen2, à la fois en fonctionnement, mais aussi sans son IHS. Surprise, il ne s'agit pas d'une structure habituelle : un die, très probablement en 14/12 nm, est dédié aux entrées/sorties (RAM, lignes PCIe, éventuellement cache L3, AMD ne communiquant rien à ce sujet) alors que l'autre, bien plus petit, contient le(s ?) CCX Zen pour un total de 8 coeurs et 16 threads.

 

Une fois la déception passée - les fuites précédentes annonçaient 16 coeurs physiques et 32 logiques sur cette génération - un détail étrange se fait remarquer. Alors que d'habitude, pour des raisons thermiques, le placement des dies est symétrique, ici la partie coeurs est légèrement déportée. En fait, il y semble y avoir pile la place pour un second die de l'autre côté, pour un placement symétrique cette fois.

 

Les plus rapides sauteront sur l'occasion et y verront de suite un second die retiré à la va-vite pour des raisons de coût ou de consommation. Sortons les pincettes et analysons cela un peu plus posément. Tout d'abord, d'un point de vue économique, sortir une puce capable de monter jusqu'à 16 coeurs signifie phagocyter énormément le segment HEDT, pourtant assez lucratif (il suffit de voir le surcout lié à l'achat de la carte mère). Se lancer dans une course aux coeurs ne serait en effet pas bénéfique financièrement parlant, et ce pour aucun des concepteurs de processeurs : c'est une raison possible pour pousser AMD à ne pas montrer un tel prototype - si jamais il existe. Rajoutez à cela que Sunny Cove est dans la course, et qu'il serait hasardeux de jeter tous ses atouts sur la table dès le CES sans disponibilité derrière.

 

zen2 socket missing die anandtech

 

De plus, un die de plus sur la puce ne signifie pas non plus qu'il soit composé de cœurs. Directement, les APU viennent en tête : une partie graphique séparée signifie réduire les coûts de production tout en laissant suffisamment de place pour un GPU aux performances décentes qui irait piocher dans la RAM. De là à placer ce chiplet dans ce trou, il n'y a qu'un petit pas, l'avenir nous dira s'il se franchit. En parlant de RAM, la place libre est également largement assez grande pour y placer une pile de HBM2 si les rouges s'en sentaient l'envie. Cela semble improbable, mais la solution d'un "cache L4" de cette technologie a déjà été utilisée par Intel sur des processeurs professionnels - et de l'eDRAM pour Broadwell. En un mot comme en cent, il y a de la place, mais on se garde bien de savoir pour quoi ni pour quand ! (Crédit Image @ AnandTech)

 Le die de Zen2 semble un peu exotique, mais AnandTech a une explication à cela 

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