Comme il l'a expliqué à The Motley Fool, Intel va stopper sa politique de Tick-Tock qui dure depuis de très longues années. Jusque-là, le géant décidait d'introduire une nouvelle finesse de gravure nommée TICK suivie par l'introduction d'une nouvelle architecture TOCK. Ainsi, chaque cycle comprenait deux phases, Process puis architecture. Avec les difficultés de produire des finesses de gravure toujours plus fines, comme ses comparses fondeurs, Intel a décidé de rajouter une 3è phase à son cycle initial. Process et architecture (ex tick-tock) seront suivis d'une troisième génération nommée optimisation, qui sera en gros le bistouf de ce que le procédé de gravure peut donner. Que mettre derrière ce terme ? Des améliorations de consommation ? De performances ? L'introduction d'instructions ? Concrètement comment peut-on traduire ce changement de planning par quels faits et gestes ?

 

Intel a lancé le 14nm avec Broadwell, un Haswell gravé plus fin, on notera juste quelques améliorations d'IPC et l'introduction de cache L4 sous forme d'eDRAM. Puis Le géant a lancé sa nouvelle architecture Skylake peu après finalement, et il s'apprête avec Kaby Lake à lancer sa version optimisée de Skylake, celle qui devrait en toute logique précéder le lancement des puces 10nm Cannonlake pour 2017, et vraisemblablement pas avant le second semestre. Avec ce schéma de développement qui se nomme désormais PAO, acronyme de Process-Architecture-Optimization, Intel compte rallonger la durée de vie de ses procédés de gravure, d'une part afin de les rentabiliser plus facilement, et d'autre part parce que les contraintes techniques pour mettre au point les finesses inférieures sont de plus en plus difficiles à solutionner dans les temps compatibles avec l'ex Tick-Tock ou PA. Et pour Cannonlake, on peut donc s'attendre à 3 générations de puces gravées en 10nm, ce qui laisse grosso modo 2 à 3 ans de marge.

 

tick tock process architecture optimisation


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