Si on attend effectivement à ce que l'architecture Zen d'AMD vienne mettre un coup de pied (et de boost) à un secteur qui traine la patte depuis trop longtemps, on accueille les infos partagées par Fudzilla avec de grosses moufles tant il est compliqué de se projeter aussi loin dans le temps, tout en pariant sur des technologies qui ne sont même pas encore disponibles.

 

A en croire ce qu'ils donnent comme un leak de slide officiel AMD, le futur gros APU HSA d'AMD sous architecture Zen pourrait complètement oublier le design modulaire de l'architecture Bulldozer, dont les coeurs partagent certaines ressources. Ce gros bébé pourrait avoir jusqu'à 16 coeurs Zen x86 avec 512ko de cache L2 par tête de pipe et 32Mo de cache L3 partagé. Le tout serait accompagné d'un iGP Greenland, lui-même équipé d'HBM (16Go max, avec contrôleur séparé pour 512Go/s de bande passante), et d'une compatibilité avec la DDR4 (quad-channel). Sur le papier ça envoie du pâté (et pas un petit truc en promo chez Lidl), mais là où la réalité rattrape la fable, c'est sur le procédé de gravure qui serait utilisé pour le fabriquer. Avec du 28nm, il ne va pas être possible de tout mettre dans le format habituel et AMD devrait donc compter sur les nouveaux process à venir. Du coup, architecture à venir + iGP à venir + VRAM à venir + gravure pas encore disponible = prenez donc une belle paire de gants en attendant une officialisation de la chose.

 

Slide AMD Zen x86 APU HSA Fudzilla  

Seems legit, isn't it ?


Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

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