Hier, Intel et MediaTek ont annoncé un nouveau partenariat dont l'objectif principal est le développement, la certification et le support des solutions modems 5G pour les futures plateformes PC. Il fallait un peu s'en douter qu'Intel n'allait pas pour autant laisser tomber si facilement la 5G pour PC après avoir fait marche arrière sur ses plans de modem 5G (pour smartphone, mais aussi d'autres appareils) dans un premier temps et vendu la portion Infineon de sa division à Apple.

 

Autre coïncidence, la nouvelle de ce partenariat arrive aussi un peu plus d'un mois après une autre annonce portant sur la 5G dans les machines gaming, mais cette fois-ci chez Qualcomm, qui espère y arriver d'ici à 2020 avec un SnapDragon taillé pour. En tout  cas, l'annonce lève un peu le flou sur les plans d'Intel pour nos plateformes préférées et ce qui serait prévu en matière de connectivité avec les prochaines générations !

 

5G is poised to unleash a new level of computing and connectivity that will transform the way we interact with the world. This partnership with MediaTek brings together industry leaders with deep engineering, system integration and connectivity expertise to deliver 5G experiences on the next generation of the world’s best PCs." - Gregory Bryant, Intel executive vice president, general manager of Client Computing. 

 

Ce qui pourrait surprendre le plus, outre l'ouverture d'Intel vers l'extérieur, c'est le fait que c'est MediaTek qui a été en mesure de remporter ce contrat, plutôt qu'un des géants habituels de ce milieu, par exemple Qualcomm ou Samsung. L'accord sous-entend la création d'une solution 5G selon des spécifications définie par Intel, puis conçue et fournie par MediaTek, soit a priori une solution plus proche du semi-custom plutôt qu'une simple variante tirée du portfolio existant de MediaTek. En fin de compte, il se pourrait aussi que MediaTek fût le seul à avoir accepté les conditions du partenariat, tandis que Samsung et Qualcomm n'étaient peut-être pas particulièrement intéressés à l'idée d'une telle collaboration. Enfin, ce qui n'est pas clairement indiqué est le lieu exact de manufacture des futurs modems, le taiwanais MediaTek étant un constructeur fabless. Peut-être cela se fera-t-il dans l'un des fabs d'Intel de ce côté-ci de la planète ? Ou tout simplement chez TSMC ?

 

Pour résumer l'accord, MediaTek sera entièrement responsable de la conception et de la fabrication du modem, Intel travaillera sur l'intégration côté plateforme et sur les pilotes, et Fibocom coopérera également pour fournir de nouveaux modules M.2 pour l'intégration hardware dans les plateformes du fondeur. Les premiers fruits du partenariat sont attendus début 2021 ! (Source)

 

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