Kioxia commence l’expédition d’échantillons de BiCS FLASH 512 Gb TLC de 9e génération |
————— 25 Juillet 2025 à 12h50 —— 16390 vues
Kioxia commence l’expédition d’échantillons de BiCS FLASH 512 Gb TLC de 9e génération |
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Chez Kioxia, les BiCS se suivent mais ne se ressemblent pas. L’entreprise a commencé l’expédition d’échantillons de ses nouvelles puces mémoire 512 Gb Triple-Level Cell (TLC) basées sur la technologie 3D NAND BiCS FLASH de 9e génération. La production de masse est prévue pour l’année fiscale 2025.
Ces modules 512 Gb TLC de neuvième génération exploitent une structure 3D NAND à 120 couches. Un si faible empilement paraît saugrenu face aux 218 couches de la BiCS 8 présente au sein du Kioxia Exceria Plus G4 que nous avons testé. L'explication se trouve toutefois dans le communiqué. Le texte explique que cette BiCS Flash de 9e génération est une resucée de la BiCS FLASH de 5e génération, mais désormais combinée à un CMOS avancé. Concrètement, elle bénéficie d’une intégration par CMOS-bonded array – ou CBA (à l’instar des modules UFS 4.1 qui ont récemment atteint la même étape).
Kioxia revendique +61 % en écriture, +12 % en lecture, une amélioration de l’efficacité énergétique de 36 % sur les écritures et de 27 % sur les lectures, ainsi qu’une densité de bits en hausse de 8 %. Par rapport à quoi ? À de la BiCS FLASH de 6e génération elle aussi en TLC 512 Gb. Pour être exhaustifs, les dispositifs utilisent une interface Toggle DDR 6.0 annoncée à 3,6 Gb/s, mais ont atteint jusqu’à 4,8 Gb/s lors de démonstrations.
Ces puces visent des usages nécessitant des capacités de stockage intermédiaires, tout en recherchant un compromis optimal entre performances et efficacité énergétique. Les premiers exemplaires seront testés en vue d’une intégration dans des SSD professionnels, notamment ceux conçus pour les systèmes d’IA exploitant massivement les GPU.
Kioxia expose une stratégie de développement « à deux axes » qui distingue les produits de neuvième génération, optimisés en coût grâce à la technologie CBA, à la future dixième génération, qui misera sur un plus grand nombre de couches mémoire pour satisfaire la demande croissante en capacité et en débit. Cette approche doit permettre à l’entreprise de mieux ajuster ses produits aux besoins variés des applications pour rester compétitive.
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