Environ deux ans après avoir présenté leur NAND BiCS5 112 couches et un peu plus d'un an après le début de sa production, Western Digital et Kioxia (ex-Toshiba Memory Corp., au cas où vous n'auriez toujours pas reçu le mémo) ont profité de l'International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) pour annoncer leur nouvelle génération de NAND, toujours le fruit d'un travail commun : la BiCS6, avec 162 couches, soit une augmentation de 45 % ! Qu'apporte-t-elle de différent et que permet-elle de faire mieux ?

 

logo nand bics flash

 

Tout d'abord, malgré le travail supplémentaire requis par une conception assez inévitablement toujours plus complexe, elle permettra de réduire encore les coûts de fabrication et donc de la NAND elle-même (mais pas forcément son prix de vente, c'est le rapport offre/demande qui gère ça en vrai). Comme à chaque saut générationnel, la nouvelle puce possédera plus de bits par zone et par conséquent disposera d'une densité de stockage plus élevée. Le duo affirme que la BiCS6 permettra ainsi d'obtenir jusqu'à 70 % de bits supplémentaires par wafer, ce qui en retour réduira le coût par bit. La surface d'une puce BiCS6 aurait été réduite de 40 % par rapport à la BiCS5 et la densité de cellules de stockage par couche pourrait grimper jusqu'à 10 %. Comme il est maintenant courant de le faire, le module logique sera logé dans ses propres couches façon « CMOS circuit under array » et n'occupera donc pas d'espace supplémentaire.

 

Bien entendu, les performances aussi seraient en progression. Avec la conception en 4 plans disposant de 4 zones de mémoire pour plus d'accès parallèles, les créateurs de la BiCS6 vantent une multiplication de presque 2,4 x des performances en écriture par rapport à la BiCS5. En sus, la latence d'accès en lecture aurait été réduite de 10 %. Mais on ne sait pas quelle BiCS5 a été utilisée pour la comparaison, étant donné qu'il en existe deux versions, dont une moins rapide avec une conception sur 2 plans. En tout cas, cela signifie que l'interface de la NAND fonctionnera désormais approximativement à 1600 MT/s au lieu de 1066 MT/s, une prestation identique à la NAND 176 couches de Micron et celle de SK Hynix.

 

Évidemment, cette annonce n'équivaut pas à commercialisation. Pour Kioxia et Western Digital, il s'agissait avant tout de dire que le développement de la BiCS6 est achevé, sans pour autant donner de date pour le démarrage de sa production en volume. Considérant qu'il a fallu presque un an entre l'annonce de la BiCS5 à l'ISSCC de 2019 et l'annonce de la production des premiers échantillons, il est fort probable que la BiCS6 n'arrivera pas sur le marché au détail avant mi-2022, probablement dans les temps pour les premiers SSD PCIe 5.0.  (Source)


Un poil avant ?

Les puces LPDDR5 en EUV et 1z de chez Samsung apparaissent sur la toile

Un peu plus tard ...

MODDING • The Turret PC

 C'est au tour du couple magique américano-japonais de franchir le cap de la NAND à plus de 150 couches ! Plus rapide et plus dense...  

Sur le comptoir, au ~même sujet

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

afficher plus de prixAffichez donc moi tout, nom de nom
1 pauvre ragot
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !