Pour faire un bon pudding, un bon restant des mets appétissants du repas suffit ; et bien, il en est de même pour les fuites. Prenez le gratin des noms de codes des produits à venir d’un peu toutes les marques, mettez-le au four thermostat réglé sur « idéogrammes - empire du Milieu » et, ding ! La sauce est prête.

 

Puisque nous sommes dans l’incapacité de lire ce dialecte, au comptoir, contentons-nous des rumeurs et traductions de confrères concernant ce nouveau document, prétenduement une roadmap publicitaire issue toute droite d’un journal taïwanais, le Commercial Times.

 

Je ne peux pas le lire, on dirait de l'elfique [cliquer pour agrandir]

Heureusement que les noms sont en anglais, sans quoi nous n’y biterions rien ! Un peu trop beau ?

 

D’après ce tableau, TSMC prévoirait la bagatelle d’un million de wafers (par an ?) pour 2022, avec un carnet de commandes échelonné, mais bien plein :

 

Qui ?Quand ?
Apple A14/A14X 2020
Huawei Kirin 1000
AMD Zen4/RDNA3 2021-2022
Broadcom : contrôleurs réseaux
Qualcomm Snapdragon 875 / X60
NVIDIA : GPU génération Hopper
Apple A15
Huawei Kirin 1100/Gramme serveur
Intel : GPU Xe et FPGA

 

Si l’ensemble ne manque pas de cohérence avec la notation habituelle des révisions annuelles des puces de la pomme, cliente de longue date de TSMC, ainsi qu’un début des gravures sur des produits mobiles pour glisser un an plus tard sur nos CPU et GPU, un détail intrigue. Vous l’aurez remarqué, parmi les entreprises, nous trouverions... Intel, qui, faute de 10 nm maison, opterait pour une production des puces graphiques et FPGA en dehors des usines de la maison.

 

Ce n’est de loin pas la première rumeur à causer de copinage avec un concurrent pour les lithographies, et nous ne pouvons renier que les puces incriminées ici semblent un choix judicieux. Entre Xe, une nouvelle gamme, et les FPGA issus du rachat d’Altera, Intel ne bouleverserait pas le processus de développement habituel de son cœur de métier, les CPU. En effet, Xe provient d'une équipe recrutée à bras ouverts, en partie depuis AMD (bénéficiant ainsi de l'expertise facilitant les échanges avec des fondeurs pure-play), et les FPGA se traînent depuis le rachat sans vraiment égaler le géant du secteur, Xilinx. Migrer ces deux lignes de produits ne devrait ainsi pas représenter de surcoût énorme par rapport au planning initial.

 

Rappelons que, côté processeurs, l’architecture d’Ice Lake est prête depuis au moins 2 ans — si ce n’est bien plus — et est constamment retenue par le procédé de gravure mal maîtrisé... d'où des coûts qui se multiplient, sans réel retour sur investissement. Dans cette situation, déléguer une partie de travail est loin d’être délirant, reste à voir si ces informations se confirment, et quelles seraient les conséquences tarifaires de ce sous-traitement ! (Source : WCCFTech)

 Le fondeur taïwanais à la rescousse du géant bleu : une possibilité de plus en plus concrète ? 

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