Dans la série des interconnects entre chiplets, nous connaissons principalement l’EMIB, chez Intel, et l’infinity fabric (plus génériquement MCP, Multi-Chip Package) chez AMD. Pourtant, ce ne sont pas les seules solutions, citons par exemple TSMC avec son CoWoS. Si ces technologies sont toutes basées sur des moyens technologiques distincts, la voie choisie par AMD est de loin la moins contraignante, puisqu’elle consiste simplement à faire avec le substrat, c’est-à-dire le PCB sur lequel se fixe le die de silicium.

 

Sauf que, à l’heure actuelle, aucun standard ouvert n’est disponible pour réaliser une communication efficace et peu énergivore, c’est pourquoi le projet OSDA — pour Open Domain-Specific Architecture — de l’Open Source Compute Project vise à en créer un. Nommé Bunch of Wire (BoW); le projet devrait apporter une interface flexible et réutilisable aux entreprises désireuses de s’y joindre. Encore faut-il bien sûr que le routage sur substrat ne soit pas trop lent pour les tâches envisagées, car oui, le silicium reste un moyen bien plus efficace dans ce domaine !

 

Enfin un interconnect ouvert ? [cliquer pour agrandir]

 

Trois versions devraient voir le jour, la Base, la Plus et la Turbo, détaillées dans le slide ci-dessus. N’espérez toutefois pas de produit avant un bon bout de temps (voire jamais), certains projets ouverts ayant parfois été victime d’un manque de succès malheureux. Affaire à surveiller ! (Source : WikiChip)

 Pour réduire les coûts de développement, uniformiser les technologies est souvent une idée porteuse. Un exemple de plus à ce sujet ? 

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