Un interconnect qui tue chez Intel ? |
————— 10 Juillet 2019 à 16h11 —— 15923 vues
Entre les RTX SUPER, l'architecture Navi et Zen2, Intel sort grand perdant de cette semaine pour le moins mouvementée. Pourtant, occuper l'espace médiatique est important pour conserver une certaine image de marque, surtout pour une entreprise de la taille d'Intel. Car si le géant bleu a du retard sur son 10 nm (le 9900KS sortant au quatrième trimestre, cela n'est pas de bon augure pour une réponse à Zen2), ce n'est pas son seul domaine d'expertise.
Dans la série des idées de packaging innovantes, nous connaissions l'EMIB - un interconnect entre dies utilisé notamment dans Kaby Lake-G - ainsi que leur prototype d'empilement de dies en 2,5D (un empilement de couches 2D) nommé Foveros et présenté lors de l'Architecture Day. Lors d'un petit éventement privé, Intel a ajouté à ce portfolio le Co-EMIB : la combinaison des deux ! Rien de révolutionnaire en soit, mais pour séparer plusieurs fonctionnalités d'un SoC (par exemple un contrôleur Thuberbolt 3 ou un contrôleur RAM des cœurs de calculs...) afin d'exploiter différentes finesses de gravures, il n'y a pas mieux.
Ce n'était pas tout : les bleus avaient également apporté une autre technologie : l'Omni-Directional Interconnect (ODI). Cette fois-ci, il s'agit d'une fusion entre l'EMIB et Foveros, et non une simple combinaison (pas de lien a priori avec l'UPI, qui permet la liaison de multiples sockets sur la Scalable Platform). La version "type 1" permettra de relier de manière active le die supérieur de Foveros au die inférieur, et le "type 2" sera quant à lui chargé de faire communiquer deux dies supérieurs entre eux, de la même manière que l'EMIB standard sur deux dies.
Si cela semble alléchant en théorie, il nous tarde de voir cela en pratique dans un produit grand public, notamment au niveau des fréquences et de la chauffe. Si le gain en place et donc en consommation semble impressionnant pour les appareils portatifs (une influence des tentatives d'ARM ?), l'équation est tout à fait différente pour les configurations de jeu et le surcadençage. (Source : WikiChip)
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Il est indiqué "40% : Design frequency & 7nm process ; 60% IPC Enhlancement".
"Design frequency" cela veut dire que le design a été optimisé pour tenir de meilleures fréquences et le design c'est l'imprementation de l'archi. Il faudrait donc estimer la part du process 7nm dedans.
En suite, c'est un document marketing pas une spec...
Et est pire en terme de performance (qui clock max a 4ghz 4.1ghz , contre 5ghz pour le 14nm++ et 4.6 pour le 7nm)
En suite, parceque le 14nm++ est surement le meilleur 14nm au monde ne veut pas dire que le 10nm Intel et tout pourri.
Bref, je ne sais pas qui est le meilleur en consommation entre le 10nm Intel et le 7nm TSMC, parceque c'est très compliqué d'avoir des specs qui donnent ces infos.
Mais je sais que Intel est dans le top mondial des fondeurs et que très peu d'entreprise sur terre savent faire ce qu'ils font.
Donc dire "intel est nul pour la gravure" c'est clairement de l'exagération et c'est assez ridicule.