Entre les RTX SUPER, l'architecture Navi et Zen2, Intel sort grand perdant de cette semaine pour le moins mouvementée. Pourtant, occuper l'espace médiatique est important pour conserver une certaine image de marque, surtout pour une entreprise de la taille d'Intel. Car si le géant bleu a du retard sur son 10 nm (le 9900KS sortant au quatrième trimestre, cela n'est pas de bon augure pour une réponse à Zen2), ce n'est pas son seul domaine d'expertise.

 

Dans la série des idées de packaging innovantes, nous connaissions l'EMIB - un interconnect entre dies utilisé notamment dans Kaby Lake-G - ainsi que leur prototype d'empilement de dies en 2,5D (un empilement de couches 2D) nommé Foveros et présenté lors de l'Architecture Day. Lors d'un petit éventement privé, Intel a ajouté à ce portfolio le Co-EMIB : la combinaison des deux ! Rien de révolutionnaire en soit, mais pour séparer plusieurs fonctionnalités d'un SoC (par exemple un contrôleur Thuberbolt 3 ou un contrôleur RAM des cœurs de calculs...) afin d'exploiter différentes finesses de gravures, il n'y a pas mieux.

 

 

Ce n'était pas tout : les bleus avaient également apporté une autre technologie : l'Omni-Directional Interconnect (ODI). Cette fois-ci, il s'agit d'une fusion entre l'EMIB et Foveros, et non une simple combinaison (pas de lien a priori avec l'UPI, qui permet la liaison de multiples sockets sur la Scalable Platform). La version "type 1" permettra de relier de manière active le die supérieur de Foveros au di inférieur, et le "type 2" sera quant à lui chargé de faire communiquer deux dies supérieurs entre eux, de la même manière que l'EMIB standard sur deux dies.

 

Si cela semble alléchant en théorie, il nous tarde de voir cela en pratique dans un produit grand public, notamment au niveau des fréquences et de la chauffe. Si le gain en place et donc en consommation semble impressionnant pour les appareils portatifs (une influence des tentatives d'ARM ?), l'équation est tout à fait différente pour les configurations de jeu et le surcadençage. (Source : WikiChip)

 

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 Après l'EMIB et Foveros, Intel a quelques autres idées pour les chiplets... sans application grand public. 

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