Avec sa 9è génération, Intel avait enfin entendu les demandes expresses des clients de restituer le joint soudé pour refroidir le processeur, du moins pour optimiser l'échange entre le die et le heatspreader. Et comme c'étaient des puces K qui étaient vendues, 9900K, 9700K et 9600K, la cohérence était de mise. oui il était pertinent de soigner cet aspect pour des processeurs overclockables, et donc susceptibles de caler ou throttler à cause de la chaleur mal évacuée. Mais entre temps Intel a annoncé des puces non K, et même des F dénuées d'iGPU.

 

Le Core i5-9400F se retrouve dans cette nouvelle liste, et il vient d'être deliddé. il s'avère que l'on assiste au retour de la pâte thermique toute pourrite (pas de faute), tellement étalée qu'il en reste très peu qui fait interface. C'est un peu le problème en dehors de toute efficacité du composant d'interface. D'un point de vue cohérence, s'il est dommage qu'Intel ait opéré ce retour, le 9400F n'est pas destiné à être overclocké car bloqué, il peut donc fonctionner correctement même avec cette pâte thermique. Attention toutefois pour le détail, ce n'est pas un nouveau die mais l'iGPU serait simplement désactivé, car HS ? 

 

i5 9400f delid

 Selon la gamme, Intel donc met soit de la pâte thermique, soit un peu d'indium, le 9400F quant à lui fait partie de la première catégorie 

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