Après son Architecture Day, Intel a reconfirmé cette semaine quelques-uns de ses projets d'expansion pour se remettre sur le droit chemin, par exemple en matière de réactivité et d'adaptation face à l’évolution de la demande. Ainsi, ces prochaines années Intel compte notamment augmenter la production dans trois de ses usines existantes et d’en équiper une autre en outils DUV (Deep Ultra Violet, la base de la lithographie actuelle) et EUV (Extreme Ultra Violet, le futur des procédés de gravure). En sus, Intel annonce que le développement de ses futures technologies de stockage et de mémoire se poursuivra désormais essentiellement dans son usine située en New Mexico.

 

Le Fab 42 d'Intel en Arizona fit l'objet de plusieurs  délais au fil des années, et ce n'était qu'en 2017 qu'Intel avait finalement annoncé que l'usine profiterait d'équipements DUV et EUV pour la production de microprocesseurs en 7nm - un procédé qui aurait déjà bien avancé. Depuis, le fondeur a confirmé que la préparation de l'usine est en bon chemin, sans toutefois donner pour autant de date exacte de mise en service de ses nouvelles lignes de productions. En parallèle, Intel prévoit donc aussi d'agrandir ses usines en Oregon, Israël et Irlande - dont on en avait d'ailleurs déjà touché un mot il y a peu. Dans le cas des Fab Israéliens et Irlandais, les plans d'expansions sont déjà sur la table depuis un moment, et tout semblerait indiquer un lancement des travaux dès 2019. Par contre, aucun détail n'est encore connu au sujet du projet exact prévu au Fab en Oregon.

 

Bien sûr, le fondeur espère ainsi redevenir plus apte à réagir rapidement aux fluctuations de la demande et d’être plus flexible face à une concurrence bien plus farouche ces derniers temps. Un futur gain en réactivité qui devrait idéalement et en théorie se traduire par une hausse des ventes, en contrepartie d'une dépréciation potentiellement accélérée de ses usines et d'une augmentation de ses frais opérationnels.

Également toujours dans l'optique d'améliorer sa posture générale, Intel continuera à recourir aux services du fondeur TSMC comme par le passé, particulièrement pour les chipsets et SoC d'entrée de gamme. Mais l'étendue de ce partenariat sera évidemment amené à évoluer en fonction des besoins réels de Santa Clara et des capacités de TSMC à suivre la cadence, car n'oublions pas que le Taïwanais s'occupe déjà de près de 60% des besoins en gravure du marché.

Pour finir, Intel a annoncé que son Fab du Nouveau Mexique récupérera en totalité le travail de développement des technologies de mémoire et de stockage. C'est donc là-bas que se jouera par exemple prochainement l'avenir de la 3D Xpoint et de l'Optane chez Intel - a priori rien ne devrait changer par rapport aux plans initiaux. Une décision naturellement en phase avec la volonté récente d'Intel de se retirer du joint venture IMFT avec Micron, alors que ce dernier restera finalement seul aux commandes des usines de feu IMFT. (Source : Anandtech)

 

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 Si les promesses sont tenues, ils devraient s'en passer de belles choses chez les processeurs en 2019 !  

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