Cette année, TSMC était par exemple déjà seul sur le coup du SoC A12 7nm d'Apple conçu pour équiper le cru iPhone 2018, un contrat qui était malheureusement une nouvelle fois passé sous le nez de Samsung pour laisser encore fois TSMC seul aux commandes de l'approvisionnement de ce client majeur qu'est Apple, et ce depuis 2016 ! Le Taïwanais s'était ainsi déjà emparé de 56% du marché de la production de puce durant la première moitié de 2018, et si l'exclusivité - entre autres - auprès d'Apple se confirme pour la production du SoC A13 de 2019, le fondeur pourrait être en mesure d'occuper 60% du marché à lui tout seul.

Il faut reconnaître que TSMC a jusqu'ici plutôt bien géré le développement de son procédé 7nm, jouissant également d'une technologie propriétaire jugée plus compétitive par rapport à la concurrence et nombreux sont ceux qui font déjà la queue pour en profiter dans les mois qui viennent : AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA et Qualcomm. Il est aussi pressenti que le Taïwanais sera le premier à proposer commercialement un procédé de gravure 7nm EUV très prochainement.

 

En face, Globalfoundries a malheureusement jeté l’éponge, tandis que Samsung serait encore un peu en retrait avec le 7nm, et de plus ne compterait pour le moment que sa propre division mobile et Qualcomm parmi la clientèle confirmée pour son 7nm fait maison. Finalement, on ne peut s’empêcher d'avoir quelques appréhensions face à cette domination presque sans partage de TSMC, car avec le 7nm et plus tard le 5nm les œufs seront plus que jamais dans le même panier... (Source : Digitimes)

 

oeuf meme panier

 Grâce aux avancées de ses procédés de gravure et des exclusivités quasi assurées auprès de clients majeurs, TSMC devrait renforcer sa position en 2019... Est-ce toutefois vraiment une bonne chose ? 

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