Les GeForce RTX 50 chauffent là où personne ne regarde, prévient Igor’s Lab

Début février, Igor Wallossek démontrait que de simples modifications, à savoir la création d’un pont thermique avec la plaque arrière, permettaient d’abaisser le hotspot d’une GeForce RTX 5080. Fidèle à sa réputation, notre confrère a poursuivi ses investigations à l’échelle de toute la gamme Blackwell. Ce n’est pas une simple marotte, mais la conséquence d’un constat : un grand nombre de GeForce RTX 5080, RTX 5070 / Ti et RTX 5060 Ti passées entre ses mains souffrent de points chauds au dos du PCB. Selon Igor, c’est avant tout un problème de conception ; et il faudrait qu'il soit désormais pris en compte par l’ensemble de la chaîne de production.

Une PNY GeForce RTX 5070 OC ; mieux vaut ne pas y mettre les doigts ! © Igor's LAB

De fait, nous avions également mis en lumière ce phénomène dans notre test de la RTX 5070. Nous avons en effet relevé presque 110°C en charge en Q-mode, et plus de 95°C en P-mode à la surface du PCB de notre Asus Prime. Interrogée, la marque nous avait répondu que cette chauffe était due aux pistes servant à l’alimentation du GPU ; que ces valeurs restaient sous les 130 °C autorisés.

Un problème récurrent

Igor reprend cet argumentaire. Il explique que les conceptions actuelles impliquent des pistes d’alimentation fortement sollicitées. Du fait des designs compacts, des points très chauds — ou « nids de chaleur », pour reprendre son expression — se créent dans des zones peu ou mal refroidies. Avec à la clef un impact négatif sur l’intégrité des matériaux et leur bon fonctionnement à long terme, selon lui.

Notre confrère précise que toutes les cartes concernées ont une structure d'agencement très similaire ; qu’il ne s’agit pas de défauts de fabrication singuliers. En outre, il ajoute que sa démarche ne vise pas à pointer du doigt une marque en particulier, puisque aucune n’est plus à blâmer (il cite PNY, Palit et MSI). Igor endosse plutôt le rôle de « lanceur d’alertes du GPU », dans l’espoir que les prochaines générations éviteront les écueils actuels.

Sur le plan technique, il identifie donc l’origine du problème dans le dimensionnement des pistes d’alimentation, et dans la présence de zones densément interconnectées verticalement. Résultat : des densités de courant très élevées, notamment au niveau des transitions entre les convertisseurs de tension et le GPU ou la mémoire.

Pour raccrocher les wagons avec le début de l’article, la chaleur provient surtout de cette concentration, combinée à une dissipation thermique inadaptée. Le phénomène observé ne se limite donc pas aux cartes haut de gamme comme la RTX 5090 et ses 600 W. Même la RTX 5060 Ti et ses 160 W est concernée. Avec « quatre phases pour l'alimentation du GPU, le même problème thermique structurel se produit : l’alimentation des VRM vers le GPU se fait via un petit nombre de pistes, très chargées, avec une densité de courant élevée », précise Igor. Donc moins de puissance certes, mais aussi une zone d’alimentation plus restreinte.

© Igor's LAB

Pourtant, une simple modification permet de réduire drastiquement ces points chauds. La solution reste la même que précédemment : établir un pont thermique avec la plaque arrière.

Le cas suivant, qui implique une Palit GeForce RTX 5080 Gaming OC, avant, puis après le traitement appliqué par Igor, se passe de commentaires. Pour la RTX 5070 qui sert d'illustration, pas de clichés similaires. Igor rapporte toutefois qu'avec quelques pads placés sous la plaque arrière, la température descend sous les 95 °C. Il pense qu'avec une application plus soignée et plus ciblée, il serait possible de passer sous la barre des 90 °C.

© Igor's LAB

Igor affirme que la documentation de NVIDIA, sous NDA, est bien trop lacunaire sur ce sujet. Le guide de conception thermique se concentre quasi exclusivement sur le refroidissement du GPU et la gestion frontale des températures.

Comme évoqué plus haut, notre confrère estime que ce comportement thermique n’est pas directement lié au TGP ou au nombre de phases, mais qu’il résulte de la géométrie de l’agencement, du choix des matériaux et du couplage mécanique. Qu’en conséquence, tant qu’aucune mesure ciblée ne sera prise, il restera systémique. Et d’après Igor, le problème ne peut que s’aggraver : « l’intégration s’accroît, la densité de puissance augmente, et la surface de refroidissement disponible évolue à peine. »

Pour finir, sachez qu’Igor Wallossek a informé au préalable tous les fabricants concernés, en leur fournissant l’intégralité de ses données. Faute de réponse, il a estimé légitime de rendre ses conclusions publiques.

Pour consulter l'intégralité de l'article, titré Local hotspots on RTX-5000 cards: When board layout and cooling design don’t work together and a pad mod has to help, suivez le lien. Igor propose également cette vidéo :