Suite aux motivations américaines sur le devenir d'une industrie de semiconducteur Made in USA, il semblerait que les différents acteurs cherchent à voir les choses en plus grand qu'à l'origine. Cela semble être le cas de TSMC, puisqu'une nouvelle rumeur se répand sur la toile, à propos du projet d'implantation de son usine dans l'Arizona. En effet, selon le site UDN, il n'est pas impossible que le fondeur ne cherche à pas à ouvrir une seule usine, mais un complexe entier regroupant 6 usines de wafers, prévu pour produire de la galette gravée en 5 nm. Un bond phénoménal sur le papier, qui apporte pas mal de nouveauté par rapport à l'annonce officielle connue.

 

Ainsi, la production globale passerait de 20 000 wafers par mois à 100 000 wafers par mois, tous de la même taille de 12 pouces - environ 300 mm - et avec une gravure en 5 nm, si celle-ci n'évolue pas d'ici là. De ce fait, cela sera probablement le plus gros complexe étranger de production de semiconducteurs sur le sol américain, mais il n'est pas dit que Samsung ne se réveille pas d'ici là. Un autre point serait aussi l'origine de la rumeur : TSMC demanderait à ses employés taïwanais de partir pour les USA, afin de préparer le terrain et de former les futures équipes qui feraient tourner ce méga complexe.

 

Les motivations du fondeur ne sont pas connues officiellement, bien entendu, mais il n'est pas impossible de sortir le crâne de Pascal la bouliche de cristal pour émettre quelques suppositions. Déjà, la Maison-Blanche souhaite relancer son secteur électronique, en implantant des fonderies sur son propre territoire. Ensuite, certaines tensions géopolitiques entre Taïwan et la Chine, qui peut motiver la société à développer son industrie chez un allié protecteur, enfin, mieux gérer et anticiper les demandes de l'industrie automobile, qui en passant à l'électrique, devient de plus en plus gourmande en semiconducteurs, et ce qui aggrave la pénurie de wafers enclenchée par la crise sanitaire.

Toutefois, à voir si cela ne sera pas à l'encontre de l'initiative CHIPS promue par des acteurs purement américains, qui souhaitent pouvoir produire de plus en plus de puces 100 % américaines. Alors, allons-nous voir un éclatement de l'industrie qui est principalement située dans l'Asie du Pacifique, au profit de pôles continentaux et locaux ? Notre bouliche reste trop terne pour nous le dire, mais ce qui est sûr, c'est que cette décennie sera riche en évolutions pour l'industrie des semiconducteurs.  (source : WCCFtech via UDN)

 

tsmc logo usa drapeau


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