Hormis les maladresses occasionnelles sous la  forme de coupures de courant (l'exemple récent chez Samsung, mais aussi Toshiba/WD) et autres incidents techniques affectant aléatoirement de temps à autre leurs lignes de production respectives, en contrepartie les fondeurs aiment aussi régulièrement rappeler leurs prouesses sur le plan des avancées technologiques. Certes, ce genre d'annonce contient ainsi presque toujours une certaine part de marketing et de flexion musculaire face aux actionnaires et à la concurrence, alors que le 7nm EUV de Samsung n'a démarré sa production en masse que l'année dernière en octobre et demande encore à être exploité pleinement (peut-être même par NVIDIA dans un avenir proche). D'un autre côté, cela nous permet tout de même d'apprendre que la machine tourne bien et que les choses avancent plus ou moins comme planifiés.

 

roadmap procede gravure 2019 2022 10nm 2nm

Idéalement, c'est comme ça que ça va se passer d'ici 2022 !

 

Aujourd'hui, Cadence et Synopsys (deux gros fournisseurs majeurs d'outils de conception et de vérification de circuits intégrés) ont annoncé que Samsung a finalement certifié leur solution complète d'outil respective - Fusion Design Platform chez Synopsys et Full-Flow Digital Solution chez Cadence - pour le procédé de gravure 5LPE (5nm Low-Power Early) avec EUV (Extreme Ultraviolet) et ainsi validé leur conformité aux exigences techniques du fondeur coréen et aux promesses du procédé 5LPE en matière de puissance, performance et de surface (PPA). Les flots complets d'outils de développement sont exploités par les fondeurs pour créer rapidement des conceptions de puces efficaces et prévisibles pour les nœuds avancés, la liste des outils validés par Samsung comprend par exemple des compilateurs, des validateurs ou encore des optimiseurs de puissance, ainsi que des outils spécifiques à la lithographie EUV. Il est précisé que Samsung a procédé à cette certification des deux solutions à partir de coeurs ARM Cortex-A53 et Cortex-A57.

 

La technologie 5LPE de Samsung continue à exploiter les fameux transistors FinFET (pour l'anecdote, dont le brevet fut disputé par l'université KAIT), mais se base aussi sur un nouveau standard d'architecture des cellules et utilise à la fois les systèmes à balayage progressif DUV et EUV. On rappelle aussi que le nouveau procédé permettra de réutiliser les conceptions de puce en 7LPP et de leur faire profiter des améliorations multiples, notamment un choix entre une réduction de 20% de la consommation ou une augmentation de 10% des performances, ou un mix des deux. Enfin, le 5LPE étant plus dense en couche EUV que le procédé 7LPP, son exploitation devrait surtout avoir lieu au fab EUV en cours de construction à Hwaseong, dont la ligne de production spécialisée devrait coûter aux alentours des $4,615 milliards, et achevée en 2019 pour un démarrage en grande pompe en 2020 ! Une affaire qui roule sur les talons de TSMC et de son propre 5nm  ?

 

 

samsung vue aerienne usine hwaseong euv mars 2019

L'usine EUV en construction.

 On ne sait pas encore où et quand la course s'arrêtera pas, mais le 5nm est en marche pour être une réalité sur le terrain dès l'année prochaine chez Samsung.  

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