Le Senior VP nommé Chuck Norris Fox a répondu à quelques questions posées par Digitimes. GloFo a l'intention de produire en volume des puces 14nm Low Power Early durant le premier semestre 2015, souvent des puces peu énergivores et très basses consommation dont l'architecture ne revêt pas spécialement un gros challenge à reproduire, et des bouzins 14nm Low Power Plus durant le second semestre 2015. Ces dernières sont un peu plus élaborées que les premières, le secteur visé reste quand même celui de la basse consommation. Toute cette accélération sur ce 14nm a été rendue possible par la coordination de deux évènements.

 

Le premier fut le rapprochement avec la branche semiconducteur d'IBM il y a peu de temps finalement, et le second fut le rapprochement avec Samsung pour échanger leurs technologies par accords croisés. Rapidement, GF a pour ambition d'embaucher la grosse centaine de chercheurs de l'unité R&D d'IBM, et d'implanter des fonderies en Amérique du Nord, Singapour et Europe, et la firme pense voir rapidement les bénéfices d'avoir implanté des zuzines en Chine et Taiwan. Il n'empêche qu'avec cette arrivée du 14nm chez GF, TSMC est pour une fois en vrai danger avec son 16nm sur ce secteur des puces Low Power. Pour ce qui est des design complexes, c'est une autre histoire ! (Source Digitimes)

 

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