• COFFEE LAKE

Comme nous l'indiquions en débutant ce dossier, Intel est en proie à de sérieuses difficultés de mise au point des nouvelles finesses de gravure pour ses processeurs. Le 14 nm a posé de gros soucis, mais le NODE suivant à 10 nm n'est pas en reste. Ces contretemps ont conduit le fondeur a lancer par deux fois des Speed Bump, afin "d'occuper le terrain" jusqu'à la mise en production de la nouvelle finesse. Ce fut d'abord le cas via Devil Canyon, dont les 4790K/4690K (versions plus rapides des 4770K/4670K) furent chargés de faire patienter jusqu'à Broadwell. Celui-ci connut une vie bien éphémère, puisque commercialisé quelques semaines seulement avant son successeur Skylake, partageant cette même gravure 14 nm, mais doté d'une nouvelle architecture plus efficiente.

 

L'histoire se répéta ensuite et Intel fut contraint de lancer en début d'année Kaby Lake, un clone de Skylake disposant là-aussi de fréquences plus élevées du fait d'un procédé de gravure plus mature (14 nm +) et d'un IGP légèrement retouché. Le 10 nm n'étant toujours pas prêt et AMD étant revenu dans la course, les bleus n'eurent pas d'autre choix que de réutiliser le 14 nm pour concevoir une quatrième génération (le terme est pour le moins usurpé) de processeurs partageant la même finesse de gravure.

 

A l'origine prévue pour début 2018, la commercialisation de Coffee Lake a été avancée de quelques mois pour barrer la route des Ryzen, mais cette anticipation n'est pas sans conséquence sur la plateforme comme nous allons le voir. Vu le niveau déjà atteint, pas question d'augmentation de fréquence pour cette dernière, mais d'élargissement du CPU avec 6 cœurs au lieu de 4 et inflation du cache de niveau 3 dans la même proportion. Intel indique toutefois que son procédé de gravure a encore progressé et il l'affuble désormais d'un ++.

 

Wafer Coffee Lake-S

Un Wafer Coffee Lake-S

 

Cette optimisation permettrait des performances en hausse (allant jusqu'à 26%) par rapport aux premières version du 14 nm, Intel ne précise par contre pas totalement le différentiel face à la version +, celle utilisée par Kaby Lake. Toujours est-il qu'en dehors des progrès du process de fabrication et de l'élargissement du CPU, il n'y a (Intel ne communique pas vraiment sur le sujet) pas de nouveautés à mettre en avant pour cette huitième génération. Bien sûr, la situation n'est pas pire que pour Kaby Lake, bien au contraire, reste que le marketing impose une nouvelle génération indépendamment de toute objectivité technologique.

 

Toutefois, Skylake reste une architecture diablement efficace, surtout dans sa version Mainstream qui n'est pas pénalisée par les contreparties (latences en hausse) liées à l'introduction de Mesh, utilisée pour l'interconnexion entre modules pour les déclinaisons HEDT (Haut de gamme Desktop). Elle conserve d'ailleurs l'avantage en termes d'IPC face à Zen et peut profiter de fréquences de fonctionnement généralement plus élevées que la concurrence. Rappelons ci-dessous les principaux apports de la micro-architecture Skylake par rapport à Broadwell, conduisant à un gain d'IPC de 10% selon le fondeur.

 

Amélioration architecture Skylake [cliquer pour agrandir]

Evolution de l'architecture

 

La partie IGP n'évolue pas non plus, tout du moins par rapport à Kaby Lake qui utilise une version retouchée de celle introduite sur Skylake, proposant l'HDCP 2.2 et un décodage plus complet des flux vidéos. En guise de nouveauté, Intel met en avant le nouveau Z370, mais a bien y regarder, il n'a rien de nouveau ! Nous avions l'espoir (mince il est vrai) de voir Intel proposer la compatibilité Coffee Lake-S avec les précédentes plateformes LGA 1151 basées sur les Z170/270, las, il n'en est rien. Malgré une compatibilité physique parfaite, ils ne fonctionneront pas sur ces dernières et vice-versa.

 

z370 2

"Nouveautés" des cartes mères Z370

 

L'explication invoquée pour cette incompatibilité, serait une modification nécessaire au niveau du socket pour autoriser le passage d'un courant plus important, argument plausible mais difficilement vérifiable. Certaines broches réservées sur la première version du LGA 1151, seraient à présent dédiées à l'alimentation et corroboreraient donc cet argument. Toutefois, la seconde raison évoquée, à savoir le support de la DDR4-2666, n'a rien de convaincante puisque cette dernière est supportée officieusement depuis Skylake, sans souci notable. En termes de fonctionnalités, Z370 est la copie conforme de la version 270. Le lancement quelque peu précipité de la plateforme Coffee Lake a probablement contraint Intel a rebadger son chipset précédent, la version dédiée n'étant pas encore prête pour la commercialisation (futur Z390 ?).

 

z370Représentation schématique de la plateforme

 

Pour conclure cette rapide description de Coffee Lake et de sa plateforme, ci-dessous une photo du die de la version S qui nous intéresse aujourd'hui. Intel n'indique pas officiellement la taille de la puce, mais d'après certaines indiscrétions elle serait proche des 150 mm², soit une trentaine de plus que Kaby Lake.

 

Die Coffee Lake-S [cliquer pour agrandir]

Die Coffee Lake-S

 

Maintenant que nous avons rapidement décrit Coffee Lake-S et sa plateforme, passons page suivante aux processeurs reçus pour représenter cette huitième génération Core d'Intel.





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