À l'occasion de l'Intel Technology and Manufacturing Day qui s'est déroulé la semaine dernière à Beijing, Intel a présenté l'avancée de ses technologies dans les nombreux domaines où le géant bleu s'est infiltré : FPGA, CPU, NAND 3D.

Au niveau de cette dernière, les premiers envois de puces de NAND 64 couches TLC pour serveurs de données ont été commencés début août. Seuls certains consommateurs sélectionnés ont pu en profiter, mais l'on attend une disponibilité pour tous (enfin, tous les professionnels) pour la fin d'année. Cette technologie devrait permettre une démocratisation du SSD, encore coûteux par rapport aux plus anciens disques durs.

 

Pour la finesse de gravure, Intel se vante de continuer une fois encore la loi  règle suite logique prévision de Moore ("la densité d'intégration de processeurs double tous les deux ans") grâce à une gravure en 10nm désormais au point. On a même pu y apercevoir les premiers wafer pour Cannon Lake. Une nouvelle technologie a également été présentée : la gravure en 22nm FFL pour FinFET Low-power, qui permettra de réduire de 100x les courants de fuites à 2 GHz.

 

On voit ici que si la partie CPU d'Intel a été secouée par les différentes versions de Ryzen, ce n'est absolument pas le cas du reste de l'entreprise. On espère pouvoir rapidement avoir accès à ces technologies sur le marché !

 

wafer chercheurÇa va en faire du stockage !

 Les premières puces de NAND 3D pour serveurs de données à 64 couches sont livrées par Intel. 

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