Dans un contexte où TSMC s’en met plein les poches grâce à sa maîtrise technologique des procédés de gravure sur silicium et négocie des partenariats avec Google et AMD quant aux technologies de puces 3D, ce n’est pas la direction immédiate de production de la firme. En effet, après les 7 nm et 7nm+ ainsi que le 5 nm est censé venir un 3 nm, nouveau nœud de gravure aux performances toujours plus indécentes — le gain ayant été annoncé à 1,7 fois la densité du 5 nm.

 

Cependant, avant de fournir aux clients ce produit, il faut encore pouvoir le manufacturer, c’est pourquoi TSMC a lancé la construction d’une nouvelle usine, dans le centre scientifique situé au sud de Taïwan. Sur les plans, pas moins de 35 hectares de terrain et 160 000 mètres carrés de salles blanches, soit 22 terrains de foot : un terrain de jeu XXL pour les futurs bijoux de nouvelle technologie ! Néanmoins, il ne s’agit que des bâtiments, la maison-mère ayant besoin désormais d’aménager l’intérieur, une opération délicate pour les salles blanches qui prendra pas moins de 12 à 18 mois. Ainsi, la cadence folle de 600 000 galettes produites par mois (format 12") devrait être atteinte à la seconde moitié de 2022, un rythme permis par l’emploi de 20 000 salariées, une aubaine pour l’économie locale. Mais, pour nous autres consommateurs européens, cela signifie surtout que ce 3 nm n’est pas encore prêt d’arriver dans nos machines ! (Source : TaiwanNews via HEXUS)

 

tsmc cdh


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