Samsung vient d'annoncer la mise en production d'une nouvelle solution technologique intéressante : l'ePoP memory pour embbeded Package on Package. Dans la course à la miniaturisation et le gain de place dans les smartphones ou tablettes, chaque mm² est à gagner et l'ePoP memory vient répondre à ce besoin : conjuguer dans une seule puce memoire RAM (avec son contrôleur) et stockage eMMC.

 

Pour mieux comprendre le problème, partons de la configuration que l'on rencontre aujourd'hui et qui est décrite sur l'image ci-dessous : habituellement, on a d'un côté le processeur mobile et la mémoire, et à côté une puce flash eMMC. Le premier mesure 15x15mm et le second 13x11.5mm ce qui nous donne au total une superficie de 374.5mm². Samsung propose désormais un seul composant (l'ePoP si vous suivez jusqu'ici) de 15 x 15mm qui intègre 3Go de mémoire LPDDR3 avec son contrôleur et une puce eMMC de 32Go, les deux sont "intégrés" mais leurs performances sont identiques à s'ils étaient séparés : pas de pertes donc. 


Vous n'avez plus qu'à empiler votre ePoP sur le processeur (les deux font 15x15mm) et vous réduisez la surface utilisée de 40%, sachant que la hauteur de cette nouvelle puce respecte les standards de 1.4mm d'épaisseur seulement ! Samsung a annoncé démarrer la production de masse, on devrait rencontrer l'ePoP dans ses produits haut de gamme comme les smartphones ou objets connectés (montres par exemple).

 

samsung_epop_explications.jpg  


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