Le chipset série 200 d’Intel n'est pas encore arrivé (prévu en même temps que Kaby Lake en janvier), et tous les détails concernant celui-ci n'étant pas encore connu, que l’on commence déjà à entendre parler de ceux de la série 300. Bien évidemment, ce ne sont que des bruits de couloir, par conséquent il faudra sortir les pincettes de rigueur par rapport à ce qui va suivre.

 

D’après des sources provenant de constructeurs de carte mère (les noms manquent à l’appel), Intel devrait intégrer USB 3.1 et Wi-Fi dans sa prochaine gamme de chipset série 300, tout cela pour la fin 2017. Une telle décision aurait un impact certain sur les fabricants tiers de modules Wi-Fi (Broadcom, Realtek Semiconductor…) et d’USB 3.1 (ASMedia Technology…), ce qui n’est pas à prendre à la légère. Néanmoins, Intel gère déjà l'USB 3.1 avec Thunderbolt 3 via l'USB type-C pour rappel.

 

Une autre inconnue entre en jeu, le socket, si celui-ci reprenait le LGA 1151 (utilisé par Skylake et Kaby Lake) ou si un nouveau devait faire son apparition pour l’après Kaby Lake (Coffee Lake et Cannon Lake). Toutefois, puisque kaby Lake devrait être un jump speed de Skylake, la phase Optimization du plan PAO devrait être Coffee Lake l'année prochaine, et donc on serait toujours en 14nm. Mais ceci concourt à penser que le socket devrait changer avec le passage à la série 300, mais bien évidemment, quand on demande à Intel ce qu’il en est, le géant bleu se passe de tout commentaire. (Source : Digitimes - brève coécrite par Kévin M. stagiaire au Comptoir

 

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