Bon ben voilà, contrairement à ce qui était annoncé au départ et encore attendu jusqu'à présent, Intel ne prendra finalement aucune décision cette année pour l'emplacement et la construction des nouvelles usines aux USA et en Europe pour son projet IDM 2.0 ! Il va falloir attendre l'année prochaine pour connaitre le détail des projets du fondeur, si tout va bien au moment venu. En effet, Intel « espère » maintenant pouvoir faire une annonce « au début de 2022 », ce qui est bien vague.

Un retard qui ne changera certainement pas grand-chose pour l'industrie de manière générale, même si cela repoussera sans doute légèrement l'ascension d'Intel au statut de fondeur (presque) pureplay, cela rappellera aussi la complexité de ce type de décision, qu'il vaut certainement mieux ne pas prendre à la légère, surtout vu les sommes investies. Dans ce cas précis, il s'agira de décisions ayant une valeur approximative de 200 milliards de dollars, le coût estimé des usines planifiées aux USA et en Europe.

 

En tout cas, la compagnie n'a donné aucune raison officielle pour justifier ce délai. On peut tout de même noter que cette nouvelle tombe pile-poil après la visite de Pat Gelsinger chez TSMC à Taïwan pour négociation et de l'émergence d'une nouvelle rumeur d'un regain d'intérêt du fondeur taïwanais pour une installation en Europe, mais tout cela n'est peut-être que pure coïncidence et conjonction foireuse.

D'un autre côté, personne ne pourra nier que planifier de A à Z la construction de deux complexes qui feront éventuellement potentiellement chacun la taille d'une petite ville au bout d'une décennie n'a absolument rien d'anodin. Celui des USA pourrait à terme rassembler entre 6 à 8 ateliers pour la production de puces en pointe des dernières technologies du fondeur, un projet assez semblable à celui planifié en Europe. Bref, ça peut se comprendre qu'Intel veuille prendre un peu plus de temps, le fondeur n'a pas vraiment droit à l'erreur s'il veut espérer pouvoir se poser durablement en tant que fournisseur crédible au même titre qu'un TSMC.

 

En attendant, ce n'est pas comme si Intel n'avait encore rien fait. Il a déjà lancé la construction des Fab 52 et Fab 62 aux USA en septembre dernier pour étoffer son site Ocotillo - construire sur de l'existant est toujours plus facile que de démarrer à zéro. Enfin, 7 milliards de dollars vont maintenant également être investis pour une nouvelle installation de packaging avancé (avec EMIB, Foveros, etc.) en Malaisie et 3,5 milliards ont déjà été alloués plus tôt dans l'année à l'expansion du Fab au Nouveau-Mexique, également pour pouvoir y travailler avec du packaging de semiconducteur de pointe. (Source)

 

intel az groundbreaking pat gelsinger


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