Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger est très récemment parti faire un tour à Taiwan, précisément pour négocier avec son rival/fournisseur TSMC l'externalisation d'une plus grande partie de sa production de puce, au moins pour les prochaines années à venir. Sans surprise, le ton adopté par Pat Gelsinger y fut bien plus diplomatique vis-à-vis de son homologue taiwanais, assez à l'inverse des propos que le PDG avait tenus un peu plus tôt.

En effet, Intel a cette fois-ci salué le modèle d'affaires et le « travail spectaculaire » de TSMC, et l'écosystème animé de la production de semiconducteur et d'innovation que celui a ainsi pu faire émerger, et pour reprendre les mots exacts du patron, d'avoir su « débloquer de tant de façons la magie du silicium pour nous et d'autres dans cette industrie » ! Par conséquent, le fondeur américain a aussi affirmé qu'il continuera à investir dans la région taiwanaise (et en Chine, malgré les tensions géopolitiques), tant que celle-ci reste un hub majeur de conception et de production. Par contre, en parallèle, Pat a rappelé qu'il reste convaincu que la production doit être mieux répartie dans le monde et appelle encore une fois à construire plus d'usines, plus rapidement, à les faire tourner à des rendements plus élevés, d'y installer plus d'équipements et de faire tout ça de manière à équilibrer la chaine mondiale d'approvisionnement en semiconducteur.

 

 

Ça c'est pour l'officiel, passons maintenant à l'officieux. La visite d'Intel chez TSMC n'est pas anodine non plus, le fondeur américain doit très bien savoir que sans TSMC, son projet d'IDM 2.0 a beaucoup moins de chance de décoller, puisqu'Intel doit encore étoffer ses moyens de production afin de vraiment pouvoir se mettre aux services des autres et doit aussi rattraper son retard technologique. En somme, une coopération avec TSMC est clairement indispensable au moins pour les 2-3 prochaines années, aucun autre fondeur ne pourrait tenir ce rôle.

La visite de Pat à peine terminée et déjà les premières rumeurs ont fait surface du côté de l'Asie. En effet, il se dit maintenant qu'Intel souhaite en réalité exploiter les procédés N7, N6 (ce qu'il fait normalement déjà pour les Arc Alchemist), N5, puis N4, et enfin N3. Concernant ce dernier, TSMC serait prêt à signer un accord avec Intel, à condition que l'américain lui montre d'abord bien en avance la couleur de son argent. En tout cas, une quantité importante de wafers serait ici impliquée et Intel obtiendrait en échange une ligne de production entièrement dédiée à ses CPU et GPU, au point où le fondeur américain pourrait devenir le 3e plus gros client de TSMC d'ici 2 ans seulement, après Apple et AMD.

 

Certains analystes sont déjà inquiets à l'idée d'un tel arrangement, considérant TSMC comme « la Suisse du semiconducteur », c'est-à-dire neutre et faisant affaire avec tout le monde, ou presque, tant qu'il y a l'argent qu'il faut. TSMC pourrait donc octroyer à Intel une certaine priorité sur ses lignes de productions, un peu à l'image de celle dont Apple bénéficie déjà depuis longtemps. Enfin, les analystes pensent aussi que TSMC pourrait ensuite souffrir du départ (hypothétique, mais jamais certain) d'un Intel privilégié d'ici quelques années. Cela dit, vu la vitesse à laquelle le départ d'Huawei a été compensé (le chinois représentait tout de même 15 % des ventes de TSMC), on ne se ferait pas trop de souci pour le fondeur taiwanais. Il reste à voir aussi si Intel arrivera vraiment à respecter sa nouvelle feuille de route en matière de procédés de gravure. On ne peut pas dire que son passif récent (10 nm, 7 nm...) n’invite vraiment à l'optimisme naïf, ni d'ailleurs cette volonté apparente de s'octroyer une place toujours plus importante dans le carnet de commandes de TSMC. (Source : Tom's, Computerbase)

 

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