Pas doué pour mettre de la pâte thermique ? Il y a une solution magique !

De tout temps, mettre de la pâte thermique sur le processeur était un moment stressant. Plus par le passé qu'aujourd'hui, quand il n'y avait pas de heatspreader sur le die comme à la belle époque des Athlon/Duron, il fallait être très minutieux, autrement ça vomissait partout. Pas assez de pâte et le CPU chauffait comme un dingue, trop de pâte et la carte mère ressemblait à une table de cuisson, socket souillé et contacts foutus. Le marketing a tout tenté pour que cette étape se passe au mieux, avec des petits pinceaux, des raclettes non reblochonnées, des pads, une pâte visqueuse qui ne coule pas et qui n'est pas conductrice, tout nous éloigne de la laide pasta blanche siliconée aux vertus non élucidées.

Eh bien non, tout n'avait pas été tenté, et c'est au Japon qu'on trouve la solution pour tous les maladroits et autres empotés ! Pro Artist W15 pousse le bouchon un peu loin. Avec un tube de pommade à CPU, 6 W/mK, sont fournis des patrons de CPU LGA115x et AM4, en plastique, qui se posent sur le heatspreader, et qui sont troués à intervalles réguliers. Vous disposez la pâte dessus, l'étalez avec une spatule, et voilà une zoulie mosaïque censée uniformiser l'étalage du Nutella sur toute la surface du CPU. Comme un sentiment de déjà-vu ? C'est normal, Thermaltake avait eu la même idée l'été dernier ! L'idée est bonne en soi, mais ça ne sera que peu intéressant pour le particulier déjà aguerri aux montages/démontages intempestifs, plus orienté assembleur en rodage. Autrement, vous avez toujours la technique de la bille dans le calbar, grosse et épaisse, sait-on jamais ! (Source Akiba)