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Cooler Master introduit la Vapor Chamber dans un ventirad CPU !
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En plus des nouveautés, les salons comme le CES sont évidemment l'occasion pour les firmes de présenter des prototypes sortant des sentiers battus. C'est le cas cette année de Cooler Master, qui a présenté cette semaine un ventirad CPU inspiré des refroidissements pour GPU puisqu'il possède donc une "vapor chamber". Son petit nom : le TPC 812.

 

Les caloducs ne sont pas pour autant oubliés, puisqu'ils sont au nombre de 6 sur le TPC 812. Le design global d'ailleurs du ventirad reste très classique avec ventilateur 120mm, la seule différence étant donc ces deux "vapor chambers" qui viennent prendre place au-dessus des caloducs au niveau de la base, et qui se prolongent en forme de "L" de chaque côté, jusqu'au sommet des ailettes, à la manière finalement de caloducs classiques, mais plats...

 

Pas de donnée sur les performances exactes d'un tel système. Cooler Master précise juste que le TPC 812 peut rivaliser avec des watercoolings autonomes d'entrée de gamme, ce qui finalement ne veut pas dire grand-chose voire même n'est pas très rassurant puisque les kits premier prix de ce type ne parviennent même pas à rivaliser avec le haut de gamme actuel de l'aircooling. Le TPC 812 devrait pourtant être commercialisé d'ici quelque temps aux alentours des 100$, espérons donc qu'il ne décevra pas à un tel tarif ! (Source : VR-Zone)

 

cm_tpc812_vrz_t.jpg [cliquer pour agrandir]  

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par L'Ours, le Samedi 14 Janvier 2012 à 12h51  
par Un ragoteur temporaire le Samedi 14 Janvier 2012 à 09h50
On en parle à chaque fois, la surface interne des caloducs et chambres à vapeur est poreuse et tout se base sur la capillarité...
+1, c'est exactement ça. Sans capillarité, pas de caloducs (pas d'arbre non-plus d'ailleurs)
par Un ragoteur temporaire, le Samedi 14 Janvier 2012 à 09h50  
par ark le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h30
un GPU c'est horizontal,mais un CPU
sur un CPU le liquide ne stagne pas en bas ?
On en parle à chaque fois, la surface interne des caloducs et chambres à vapeur est poreuse et tout se base sur la capillarité...
par Knurren, le Samedi 14 Janvier 2012 à 06h32  
par ark le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h30
un GPU c'est horizontal,mais un CPU
sur un CPU le liquide ne stagne pas en bas ?
donc j'en ai deduis qu'il utilise ce systeme et que l'article de cowcotland est faux,qu'il n'y a pas de fluide dans une partie.
si quelqu'un peu corriger ou confirmer.
Tu m'éclaire sur les vapor chamber des CG, merci
Pour l'article de cowcot, qui ne fait que relayer asetek pour les images, c'est tout à fait avéré. Quand on secoue le vapochill, il y a effectivement un bruit de liquide.
par Un ragoteur lambda le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h51
A l'avenir, les vapor chamber vont remplacer les caloducs. càd un seul gros caloduc rectangulaire, plutôt que 3 ou 4 ronds et séparés comme actuellement ... La surface en contact "direct touch" avec le cpu sera ainsi pleine.
Comme le fait remarquer le ragoteur temporaire, je suis pas convaincu qu'on gagne en refroidissement. Il suffit de voir que CM a gardé 6 caloduc, malgré la chambre à vapeur.(plus j'y pense, plus je me dit que c'est juste un gros caloduc applati)

par Un ragoteur de passage, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 21h39  
par lulu-nico le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h52
et si on réduit les tour du ventilateur en 5v par exemple ?
bah tu aura aucune efficacité du ventilateur.
par Alandu14, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 21h35  
J'espère que ça poutre pas mal, on est au prix du Corsair H100 tout de même. Ou alors des un rapport silence/perf excellent.
par AMvidia, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 21h23  
Pour le prix j'aimerais un beau design, même si dans le boitier on ne voit plus rien.
par Un ragoteur qui revient, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 21h10  
oui enfin le air cooling c'est bien gentil,mais ca n'aura jamais les performances du watercooling
par lulu-nico, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h52  
par Olmah le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h51
Ca a déja été fait et ça fout un boucan du diable.
et si on réduit les tour du ventilateur en 5v par exemple ?
par Olmah, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h51  
par lulu-nico le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h37
mettre un ventilateur sur la bases du ventrirad
un petit qui rentrerai entre les caloducs bien sur
ça améliorerai le refroidissement ?
Ca a déja été fait et ça fout un boucan du diable.
par Un ragoteur lambda, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h51  
A l'avenir, les vapor chamber vont remplacer les caloducs. càd un seul gros caloduc rectangulaire, plutôt que 3 ou 4 ronds et séparés comme actuellement ... La surface en contact "direct touch" avec le cpu sera ainsi pleine.
par lulu-nico, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h37  
mettre un ventilateur sur la bases du ventrirad
un petit qui rentrerai entre les caloducs bien sur
ça améliorerai le refroidissement ?
par Un ragoteur temporaire, le Vendredi 13 Janvier 2012 à 20h32  
Si ça se trouve, tout ces caloducs et maintenant vapor chamber, tout ça c'est des conneries de marketing pour nous faire acheter des ventirads. Les fabricants n'indiquent d'ailleurs jamais le type de caloduc utilisé, y a un floue artistique là desssus ... <img src='http://www.forumsducomptoir.com/public/style_emoticons/<#EMO_DIR#>/wacko.gif' class='bbc_emoticon' alt='' />
Finalement, peut-être que ce qui conduit le plus la chaleur vers les ailettes, c'est tout simplement le cuivre de ces caloducs ! Un caloduc de cuivre plein (et non creux) dissiperait peut-être encore mieux la chaleur !
Mais pour faire des économies de cuivre, on invente alors ces pseudo caloducs creux avec transfert thermique par vaporisation/condensation etc. super efficace bla bla bla etc. Mais en realité, le transfert thermique se fait essentiellement par le cuivre du caloduc plutôt que le fluide à l'intérieur de ces caloducs qui reste anecdotique. C'est pas faux ce que je dis