Internet est un drôle d'endroit, et si RDNA 2 a toujours du mal — tout comme Ampere — à se faire voir sur les étals, cela n'empêche pas les traditionnels ragoteurs et dénicheurs de fuites du Net d'aller à la pêche aux informations pour les prochaines générations de puces graphiques. Nous allons donc nous intéresser au côté rouge de la force, puisque ces derniers temps les fuites sur le matériel à venir d'AMD ont bon vent. Regardons donc de plus près ce que nous disent certaines sources à propos de la prochaine génération de GPU RDNA 3, et surtout, essayons de déchiffrer tout cela, afin de voir ce qui semble réaliste ou relève de la fiction, les fanboys des marques aimant parfois en rajouter un peu (beaucoup).

 

Un GPU basé sur des chiplets, possible dès la prochaine génération ?

Il s'agit de la rumeur la plus succulente du moment, de nombreux habitués des leaks penchent vers un top de la gamme RDNA 3 basé sur des chiplets, autrement dit le collage de plusieurs puces sur un même die. Cette technique, déjà employée sur les CPU Ryzen ou certaines puces Intel, permet de graver indépendamment divers éléments en les faisant communiquer par la suite grâce à un interconnect. Ce procédé permet de réaliser des économies à la production, les grands dies étant difficiles à réaliser et plus propices à devenir défectueux en sortie de chaîne de production, et surtout il permet aussi de combiner différents procédés de gravure au sein d'un même assemblage selon les besoins réels de chaque élément.

 

amd 4chiplet patent

 

Pourquoi alors s'y intéresser ? Parce qu'un brevet est tombé il y a quelques mois à ce sujet, où AMD expose comment mettre côte à côte plusieurs chiplets graphiques, que ce soit pour les APU ou pour la construction de GPU. Si vous vous dites « oui, mais ce n'est pas trop tôt depuis janvier ? » c'est que vous oubliez un petit détail : un brevet est actif à la date de son dépôt et non de sa publication, ce qui veut dire que cela fait probablement déjà 2 ans qu'AMD travaille sur ce sujet. D'autre part, l'Infinity Cache est un premier pas vers l'utilisation d'un interconnect, puisqu'un cache de L3 de grande taille permet de combler les latences induites par la division en plusieurs puces du GPU. De ce fait, il ne serait pas surprenant de voir de très gros GPU — en taille — dès 2022, sans que ce soit réservé uniquement aux plus gros modèles par ailleurs.

 

Une nouvelle architecture miraculeuse ?

C'est l'autre point que l'on voit apparaître aussi depuis quelques jours : le bond en performance entre RDNA 2 et RDNA 3 serait impressionnant, puisque l'on voit des comparaisons du style « Navi 33 = Navi 21 » apparaître sur Twitter. Or, la vraie question c'est :  à quoi correspond Navi 33 ? Est-ce du milieu de gamme, ou alors, vu les rumeurs de GPU à chiplets, le début du haut de gamme ? Un modèle pour les assembleurs ? Si nous suivons la logique des noms chez les rouges, cela voudrait potentiellement dire que nous serions sur une RX 7600 XT équivalente à une RX 6800/6900 XT sur le papier, sans vraiment avoir plus d'informations. Car produire un GPU à 80 CU actuellement n'est pas donné, et même le passage à un 5 nm en EUV n'aidera pas à obtenir des tarifs convenables si on suit la logique de fabrication actuelle. 

 

En effet, il convient de savoir derrière si, comme par le passé, les Compute Units contiendront toujours 64 Stream Processors, ce qui donnerait effectivement la même densité. Rajoutez à cela que l'architecture doit encore évoluer pour RDNA 3, nous avons donc un peu du mal à voir comment Navi 33 pourrait être un modèle abordable le moment venu, puisque ce type d'évolution induit forcément un coût. De plus, histoire d'enfoncer le clou, la production en 5 nm est différente de celle en 7 nm, ce qui demande de revoir toute la chaîne en amont pour sortir ces futurs GPU. Cependant, encore une fois, il manque une grosse partie des informations nécessaires pour donner un avis définitif, il faudrait donc éviter de faire des comparaisons avec la gamme actuelle, qui pourraient être foireuses si AMD décide de revoir sa politique de nommage. 

 

 Le 5 nm, Saint-Sauveur pour les stocks ?

Cela semble plus que logique, mais les prochaines générations de CPU et de GPU AMD seront gravées sur un node plus récent de chez TSMC, le N5, voire le N5P selon les possibilités. L'un des gros avantages actuels, en plus d'un gain en performances pas négligeable, est celui obtenu sur la production. En effet, l'utilisation de l'EUV permet d'améliorer les rendements et de réduire la casse lors de la fabrication des puces, et permet d'économiser de la place sur les galettes de silicium. Le résultat est sans appel, cela permet donc d'obtenir des stocks plus importants de puces à des coûts similaires.

 

tsmc immersion vs euv

 

L'autre point intéressant pour le passage en 5 nm est qu'actuellement, ce node est utilisé majoritairement par Apple, ce qui a déjà permis de le faire murir et de garantir une bonne efficacité lors de son utilisation sur d'autres puces. De plus, cela éliminera les consoles du parasitage de la production, qui elles, resteront en 7 nm, sauf si AMD prévoit des refreshs pour 2022, ce qui semble peu probable. Attention cependant, d'ici là, il n'est pas impossible que d'autres fabricants arrivent sur ce node — notamment pour les smartphones ou les futures puces d'Intel — mais restons positifs, avec l'ouverture des nouvelles usines chez TSMC, la situation devrait être meilleure l'année prochaine et celles qui suivent.

 

Alors faites attention, les rumeurs, ça donne la hype, ça fait envie et ça permet de patienter en attendant les stocks, mais certaines bouliches de cristal sont parfois très enfumées !

 

amd rumeurs cdh


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 Les rumeurs sont de sortie pour RDNA 3, avec des ragots sur de grosses innovations techniques et de gros gains... 

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