Petit bulletin de recherche d'IC Insights pour nous montrer quels sont les fondeurs de la planète possédant le plus et le moins de la capacité de production avec les différentes tailles de wafer. Pour la galette de silicium, trois dimensions sont aujourd'hui principalement en circulation : le wafer de 150 mm (depuis 1983) et moins (5 tailles de 125 mm à 25 mm), le wafer de 200 mm (introduit en 1992) et le wafer 300 mm (depuis 2002) ! Forcément, plus le wafer est grand et plus on peut y mettre de puces, mais pour chaque taille de wafer, il faut également disposer de l'équipement adapté, et c'est en partie pourquoi tout le monde ne se sert pas de la plus grande taille disponible, mais aussi parce que celle-ci n'aurait pas toujours de sens économiquement parlant pour tous les types de semiconducteurs.

 

wafer chercheur thunes

 

Entamée au début des années 2000, la transition vers le 300 mm avait été notablement coûteuse (même si rentable à terme en réduisant le prix par die de 30 à 40 %), car nécessitant de très gros changements dans la production, et c'est également entre autres cette extrême lourdeur de l'investissement qui freine désormais sérieusement l'adoption du wafer 450 mm. Alors, ne parlons même pas d'une wafer d'une taille théorique de 675 mm, ça ne sera pas pour demain... En attendant, il faut donc avant tout se satisfaire des capacités de production déjà installées chez chaque fondeur et dont le top 10 par taille de wafer était le suivant en décembre 2020 :

 

Top 10 en capacité de production par taille de wafer
300 mm200 mm150 mm et tailles inférieures
Top 10 en capacitéParts détenues de la capacité de l'ensemble de l'industrieTop 10 en capacitéParts détenues de la capacité de l'ensemble de l'industrieTop 10 en capacitéParts détenues de la capacité de l'ensemble de l'industrie
Samsung 21 % TSMC 10 % CR Micro 9 %
TSMC 15 % STMicro 6 % Silan 8 %
Micron 14 % UMC 6 % Nuvoton 8 %
SK Hynix 13 % Infineon 6 % ON Semi 7 %
Kioxia/WD 11 % Texas Instruments 6 % STMicro 5 %
Intel 6 % SMIC 5 % Texas Instruments 4 %
GlobalFoundries 4 % Vanguard 4 % Rohm + Lapis 3%
UMC 3 % NXP 4% Toshiba 3%
Powerchip 2 % ON Semi 4% Diodes 3%
Texas Instruments 2 % Toshiba 3% TSMC 3%

 

Malgré l'existence de 28 compagnies possédant au moins une usine 300 mm, 74 % de la capacité de production sont concentrés entre les mains de seulement 5 acteurs... Enfin, on constate encore une nouvelle fois que le nombre d'acteurs ayant une usine 200 mm a bien baissé depuis 2007, peu ou pas compensé par la production sur wafer 300 mm, pour laquelle le nombre de fondeurs est seulement sur le point de retrouver son niveau de 2007. Bien entendu, la capacité de production des usines existantes a évidemment augmenté entre-temps, notamment avec des expansions ou l'installation de nouveaux équipements sur les lignes de production. À voir maintenant si et comment les choses pourraient évoluer ces prochaines années... (Source)

 

Nombre de fondeurs avec des usines...200 mm 300 mm
Maximum atteint en 2007 76 29
Maintenant (décembre 2020) 63 28
Mininum atteint en 2018 - 23

Un poil avant ?

La démo d'Outriders est là, alors ?

Un peu plus tard ...

Encore des chiffres records pour les derniers résultats de Nvidia ! Et combien ajoutés par le minage ?

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