Parallèlement aux solutions de gestion de la HBM2E qui sortent depuis quelques mois seulement et à l’officialisation des caractéristiques datant de février 2020, la HBM2E fait déjà des émules dans le domaine du hardware. Pour rappel, cette mémoire est la nouvelle génération d’empilement de silicium permettant d’obtenir des débits toujours plus importants, à savoir 410 Go/s par stack.

 

Après Samsung, c’est désormais au tour de SK hynix d’annoncer sa HBM2E HBM2 nouvelle génération — le standard continuant en effet d’appeler cette mémoire « HBM2 ». Allant au-delà des spécifications papier, les puces proposent plus de 460 Go/s grâce à un léger overclock en passant de 3,2 à 3,6 Gbps par pin.

 

sk hynix

 

Grâce au processus d’empilement, une stack sera capable de fournir pas moins de 16 Go de stockage au moyen de 8 étages, de quoi doubler la précédente génération. Évidemment, le prix n’est pas connu (il faut pour cela s’arranger directement avec la firme), et les applications citées sont dans le cocktail habituel des sujets du moment : l’IA et calcul haute-performance, sachant que le premier inclut le deep learning qui ne cesse d’impressionner. De quoi laisser imaginer cette mémoire sur un Big Navi ou une grosse GeForce ?

 Un acteur de plus arrive sur le marché de la mémoire 3D next-gen : SK hynix. 

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