Seulement 2 semaines après les annonces officielles de la part de GlobalFoundries sur la mise en circulation de ses premières puces MRAM gravées en 22nm, voici que le fondeur se lie avec un autre spécialiste du domaine, Everspin, afin de proposer de nouvelles puces à la densité encore plus élevée en utilisant un process sur du 12nm cette fois-ci. Une mise à jour qui s'avère intéressante, car plus la densité augmente, plus le prix au gigot baisse. Bien entendu, le process de fabrication utilisé est connu, puisqu'il s'agit de la même plateforme que pour les FinFET en 12nm. Les puces proposées sont de 256 Mo et 1 Go, et sont réservées pour l'instant au marché de l'électronique embarquée, ce qui leur donne le doux nom de eMRAM.

 

Dans la pratique, cette collaboration a pour but de faire accélérer la propagation de ce nouveau type de mémoire, qui en est toujours à ses débuts dans l'industrie de masse. Les avantages de cette technologie sont connus, surtout sur l'endurance, ce qui lui donne un intérêt particulier pour certaines applications où l'utilisation de la NAND devient critique, notamment lorsque le besoin en un stockage endurant se fait sentir. Au-delà des marchés comme l'IoT ou les smartphones, les puces pourraient servir à faire les caches des SSD, en espérant obtenir à terme des quantités de mémoire plus importantes. Qui sait, peut-être que nous aurons bientôt le droit à des SSD plus endurants et plus rapides pour booter nos PC ? (Source : AnandTech)

 

everspin mram chip


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 Dans l'objectif de trouver un remplaçant à la NAND, Everspin et GloFo continuent d'améliorer les puces en MRAM pour obtenir de la mémoire morte plus solide et rapide... 

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