Si vous êtes un professionnel dans le domaine du calcul haute-performance, alors vous êtes très probablement familier avec la Scalable Platform de chez Intel. Lancée en juillet 2017 avec Skylake-SP, sa dernière mise à jour remontait à juin 2020 avec Cooper Lake, un refresh pas très folichon du 14 nm habituel nommé « Troisième génération » et reconnaissable par la nomenclature Xeon Bronze/Silver/Gold/Platinium X3XX, comme expliqué de manière plus ou moins claire sur le slide officiel :

 

intel cascade lake nomenclature

Remplacez le "2" par un "3", ce sera tout...

 

Or, voilà que cette troisième génération s’étoffe avec des puces en 10 nm cette fois-ci, sous architecture Ice Lake — c’était bien la peine de le rétroporter en 14 nm pour le grand public ; au moins nous savons où le reste de la production est passée... Un rajout qui n’a donc de troisième génération que le nom, puisque le saut architectural est conséquent : entre la finesse de gravure, les liens PCIe en 4,0, la RAM 3200 MHz, le nombre de cœurs maximal qui explose de 28 à 40 en passant par les lignes PCIe, au nombre de 64 contre 48 précédemment, les nouveaux venus ont tout d’une quatrième génération. L’apogée de cette absurdité est atteint avec l’inauguration d’un nouveau socket, le LGA4189-4, intégré sur les cartes mères Whitley, capable de gérer les 8 canaux de RAM, contre 6 pour les précédents (socket LGA4189-5 a.k.a. Cedar Island [notez la nomenclature indiquant bien que, chronologiquement, Ice Lake était présent sur les plans des bleus avant Cooper Lake]). Voyons maintenant les modèles un peu plus en détail :

 

Scalable platform de troisième génération (modèles Ice Lake seulement)
Repris d'Anantech

Coeurs physiques

(doulez pour les logiques)

Freq de base (MHz)

Freq boost monocore

(MHz)

Freq boost Multicore (MHz)L3
(Mio)
TDP
(W)
Taille de l'enclave SGX
(GB)
Prix unitaire
Xeon Platinum (8x DDR4-3200)
8380 40 2300 3400 3000 60 270 512 8099 $
8368 Q 38 2600 3700 3300 57 270 512 6743 $
8368 38 2400 3400 3200 57 270 512 6302 $
8362 32 2800 3600 3500 48 265 64 5488 $
8360 Y 36 2400 3500 3100 54 250 64 4702 $
8358 P 32 2600 3400 3200 48 240 8 3950 $
8358 32 2600 3400 3300 48 250 64 3950 $
8352 Y 32 2200 3400 2800 48 205 64 3450 $
8352 V 36 2100 3500 2500 54 195 8 3450 $
8352 S 32 2200 3400 2800 48 205 512 4046 $
8352 M 32 2300 3500 2800 48 185 64 3864 $
8351 N 36 2400 3500 3100 54 225 64 3027 $
Xeon Gold 6300 (8x DDR4-3200)
6354 18 3000 3600 3600 39 205 64 2445 $
6348 28 2600 3500 3400 42 235 64 3072 $
6346 16 3100 3600 3600 36 205 64 2300 $
6342 24 2800 3500 3300 36 230 64 2529 $
6338 T 24 2100 3400 2700 36 165 64 2742 $
6338 N 32 2200 3500 2700 48 185 64 2795 $
6338 32 2000 3200 2600 48 205 64 2612 $
6336 Y 24 2400 3600 3000 36 185 64 1977 $
6334 8 3600 3700 3600 18 165 64 2214 $
6330 N 28 2200 3400 2600 42 165 64 2029 $
6330 28 2000 3100 2600 42 205 64 1894 $
6326 16 2900 3500 3300 24 185 64 1300 $
6314 U 32 2300 3400 2900 48 205 64 2600 $
6312 U 24 2400 3600 3100 36 185 64 1450 $
Xeon Gold 5300 (8x DDR4-2933)
5320 T 20 2300 3500 2900 30 150 64 1727 $
5320 26 2200 3400 2800 39 185 64 1555 $
5318 Y 24 2100 3400 2600 36 165 64 1273 $
5318 S 24 2100 3400 2600 36 165 512 1667 $
5318 N 24 2100 3400 2700 36 150 64 1375 $
5317 12 3000 3600 3400 18 150 64 950 $
5315 Y 8 3200 3600 3500 12 140 64 895 $
Xeon Silver (8x DDR4-2666)
4316 20 2300 3400 2800 30 150 8 1002 $
4314 16 2400 3400 2900 24 135 8 694 $
4310 T 10 2300 3400 2900 15 105 8 555 $
4310 12 2100 3300 2700 18 120 8 501 $
4309 Y 8 2800 3600 3400 12 105 8 501 $

(En gras, le champion de chaque catégorie)

Q = Modèle refroidi par eau
Y = Supports Intel SST-PP 2.0
P = Processeur spécialisé IaaS (Infrastructure-as-a-Service)
V = Processeur spécialisé SaaS (Software-as-a-Service)
N = Processeur optimisé réseau/NFV (Network Functions Virtualization)
M = Processeur optimisé média
T = Support Thermique étendu / longue durée de vie
U = Uniprocessor (pas de support des bisockets)
S = Support des enclaves SGX de 512 Gio (mais tous ne sont pas S, ça serait trop facile !)

 

Comme d’habitude, les bleus ont inondé le marché de références à outrance : inutile de trop s’y épancher individuellement ! Retenons simplement l’augmentation du nombre de cœurs maximal de 28 à 40, la présence d’un modèle refroidi par eau — apparemment une demande des partenaires — au TDP de 270 W, mais des fréquences en régression par rapport à la génération précédente, avec au plus 3,7 GHz. Du fait de la présence de 8 cannaux de RAM, tous les CPU peuvent être équipés de 4 Tio de DDR4, la segmentation s'effectuant sur le support des fréquences ; tout comme la vitesse des liens UPI reliant les processeurs entres eux dans les configurations bisockets : 11,2 GT/s pour le Gold et les Platinium, 10,4 GT/s pour les Silver. Notez l'absence de modèles Bronze, qui faisaient légèrement "tache" dans une gamme prévue pour les hautes performances.

 

Un plateforme Ice Lake cohérente, mais limitée au bi-socket maximum [cliquer pour agrandir]

 

Assez étrangement, les bleus n’ont que très peu communiqué quant à ces nouveaux modèles, une chose d’autant plus étonnante que le saut en performance devrait être conséquent. Certes, le passage de 6 liens Ultra Path Interconnect à 2 par puce est une régression, posant la légitime question du nombre de dies par puce. En effet, nous aurions pu penser que ces CPU soient organisés, en interne, de manière similaire aux EPYC de première génération, avec plusieurs dies identiques mêlants I/O, cache et cœur sous l’IHS ; que nenni : les 40 cœurs sont bien présent sur un unique die grâce à l’amélioration de la densité apportée par le 10 nm. Avec un tel nombre de cœurs par puce, le rendement doit être catastrophique, autant dire que les prix affichés par les bleus ne sont guère surprenants, voire justifiés. Par rapport à Skylake qui disposait de plusieurs variantes à 10, 18 et 28 cœurs, l’unique die d’Ice Lake devrait ainsi limiter la casse en maximisant la réutilisation/castration des dies pour un coût de développement amoindri, toutefois il n’est pas clair qu’Intel s’en mette pleins les fouilles pour cette série.

 

intel biggest launch cdh

Un lancement exceptionnel !

 

Notre confrère AnandTech a testé le bousin (celui de 40 cœurs, le Xeon Platinium 8380) face à une configuration Xeon d’ancienne génération (les 28 cœurs, à savoir le Xeon Platinium 8280), et les résultats sont mitigés. D’une part, l’efficacité thermique est en hausse avec + 18 % de performances/Watt — un constat établi sur un protocole rassemblant tout SPEC, enrichi avec toujours plus de compilation —, un chiffre qui peut même grimper à +36 % si l’enveloppe thermique du nouveau venu est limitée à 205 W (le TDP de l’ancienne génération). Cependant, l’explosion du nombre de cœurs s’effectue au détriment de la fréquence — très probablement du fait d’un procédé de gravure centré sur la densité plutôt que la performance — ce qui entraîne des performances par cœur stagnantes : un constat que notre confrère avait déjà dressé pour les processeurs mobiles. Ainsi, un Xeon Gold 6330 (Ice Lake) affichant 28 cœurs sera, en moyenne, aussi performant que son prédécesseur à même enveloppe thermique — mais le nouveau sera, du coup, moins coûteux. Un constat en légère demi-teinte, qui doit également être pondéré par les canaux mémoire supplémentaires et la prise en charge élargie des modules Optane format RAM de seconde génération , toujours présent à l’appel. Cependant, avec Sapphire Rapids, sa DDR5 et son PCIe 5.0 au tournant (officiellement pour 2021 également), les bleus nous annoncent en avoir encore largement sous le pied pour botter les fesses de la concurrence sur ce segment habituellement dominé des processeurs pour serveur de calcul.(Source : AnandTech)

 

Sinon, Intel pourra également essayer de vous hypnotiser avec son magnifique wafer tournant !


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